三建技術課程
2025/05/14(三),13:00-16:00
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電路板(Rigid & Flexible)的製造中，作為導體的銅 (Cu) 與絕緣基板材料的黏著與接合技術極為重要。
尤其採用毫米波等高頻率的高速、大容量通信Beyond 5G領域中，基板材料被要求更換為具有更低介電常數及低介電損耗的材料；
同時在高頻領域中的集膚效應，使得導體的損耗增加，因此必須實現低粗糙度介面上同等或更高的黏著力，這使得提升Cu與基板材料（例如，改性聚醯亞胺、LCP液晶聚合物、氟樹脂等）之間異種材料黏著力的技術變得十分關鍵。
另外，先進半導體封裝中所使用的玻璃介面材料，及玻璃基板中的Cu與玻璃基板材料的異種材料黏著與接合技術同樣重要。
本課題介紹高速、大容量通信市場的動向，並在此基礎上，解釋樹脂、Glass玻璃、Cu之間的黏著與接合技術的發展，並以電路板與玻璃介面材料為例進行詳細解說。
一、高速、大容量通信 Beyond 5G 的市場動向
二、高頻帶中低傳輸損耗基板材料的動向：MPI、LCP、氟樹脂、環狀烯烴聚合物等
三、樹脂、玻璃、Cu之間的黏著與接合
3-1 異種材料界面中的黏著與接合技術
3-2 電路板中的樹脂-Cu 界面的黏著與接合
3-3 先進半導體封裝用玻璃介面材料中的玻璃-Cu界面的黏著與接合
四、總結
日本業界退役專家
AGC任職期間，在中央研究所從事多項新商品與新技術的開發 (Low-E 玻璃、疏水玻璃、有色玻璃等)
2002年曾短暫赴美國伊利諾伊大學香檳分校留學，專注於光子晶體、微細加工技術（雷射干涉曝光、膠體光刻）的開發。
《著書》
Beyond 5G 通信用高頻基板材料與導體界面黏著力(2024)
汽車舒適性提升與材料開發, 材料階段 12月號(2023)
5G 高頻材料與透明天線, 次世代無線通信向的天線開發(2020)
自駕車所需車載顯示技術, 車載科技 3月號(2020)
提升車內舒適性的智能窗技術(2019)
氟化合物的特性與 5G 通信的應用(2019)
玻璃黏著與接合技術在電子與能源裝置及元件中的應用, 月刊顯示 3月號 (2013)
有機EL技術_我們的努力 旭硝子, 工業材料, 59, 39, 2011
玻璃百科全書, 朝倉書店, 第20章, p.596 (2007)
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