三建技術課程
2025/07/17+18(四)(五),09:30-16:30
台北+台南+視訊
～並存耐熱性與相反特性的技術～
～解說熱門的低介電率技術 / 分子結構與固化性的關係 / 耐熱性提升技術
～探討技術動向：半導體封裝、高頻基板、功率半導體元件～
本課題從EPOXY環氧樹脂的基礎出發，詳細解釋耐熱性和其他相反特性之間的關係，並基於基礎物性理論與固化物之數據進行詳細解析。
同時以電氣電子材料用途的環氧樹脂為焦點，並深入探討提升固化物耐熱性的機制及其所面臨的挑戰，並透過插圖進行簡單易懂的解說。
【習得知識】
．環氧樹脂的基礎
．環氧樹脂的物理性質
．環氧樹脂的應用
．固化物的耐熱性提升機制
【大綱目次】
一、基礎篇：詳細解釋環氧樹脂的製造方法及其不純物等基礎內容。
1-1 熱固化反應的概念
1-2 環氧樹脂與其他熱固化樹脂的比較
1-3 代表性環氧樹脂介紹
1-4 環氧樹脂的分類：官能基數、基本骨架、製造方法
1-5 環氧樹脂的製造方法
1-6 環氧樹脂的不純物介紹
1-7 環氧樹脂固化物的製作方法
1-8 代表性固化劑介紹（特點及反應機構等）
．聚胺型固化劑
．酸酐型固化劑
．聚苯酚型固化劑
．催化劑固化
二、結構・物性篇：主要解釋環氧樹脂的分子骨架、物理性質（如軟化點和黏度）、固化性、耐熱性之間的關係，並基於數據詳細解析。隨後介紹應用於電氣電子材料的環氧樹脂所需求的功能。
2-1 環氧樹脂的分子結構與性狀值（黏度及軟化點）的關係
．黏度及軟化點的理想設計
．分子量與性狀值的關係
．骨架剛直性與性狀值的關係
．氫鍵的影響
2-2 環氧樹脂的分子結構與固化性之間的關係
．立體障礙的影響
．官能基濃度的影響
．官能基數的影響
．水酸基濃度的影響
．末端不純物濃度的影響
2-3 環氧樹脂的耐熱性提升技術介紹
．官能基濃度的影響
．官能基數的影響
．骨架剛直性的影響
．固化速度的影響
2-4 各類電氣電子材料的技術動向
．半導體封裝
．高頻基板
．功率半導體元件
三、設計・應用篇：解釋如何在基礎物性理論與固化物數據的基礎上，解決耐熱性與其他相反特性並存的問題，並介紹相關的分子設計及合成技術。此外，還將介紹近年來作為低介電率技術，備受關注的活性酯型固化劑之相關技術（2022年獲得電子組裝學會技術獎）。
3-1 耐熱性與相反特性的重要特性解說
3-2 耐熱性與相反特性併存的分子設計及其合成技術
．耐熱性×流動性
．耐熱性×吸濕性
．耐熱性×誘電特性（活性酯型固化劑解說）
．耐熱性×阻燃性
．耐熱性×附著性
．熱劣化與結構的關係
3-3 基於分子設計併存耐熱性與相反特性的特殊環氧樹脂與固化劑的介紹
DIC(株)主席研究員、核心機能開發中心 科學家。
主要從事「環氧樹脂製造工藝的研究與開發」「半導體密封材料專用環氧樹脂的研究與開發」「封裝基板專用環氧樹脂及特殊固化劑的研究開發」「新型熱固性樹脂整體研究」。
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