三建技術課程
2025/07/30(三),09:30-16:30
台北+台南+視訊
詳解在熱導材料生產中關鍵因素之一「有機/無機複合化」過程中，矽烷偶聯劑的反應機制及其效果。
【大綱目次】
一、熱導材料中矽烷偶聯劑的角色
1.1 熱傳遞界面的形態與界面熱阻
1.2 矽烷偶聯劑在熱導材料中的角色
二、矽烷偶聯劑的反應機制
2.1 矽烷偶聯劑的反應
2.2 水解反應與縮合反應
三、矽烷偶聯劑對濕潤性的控制
3.1 矽烷偶聯劑官能基對濕潤性的影響
3.2 反應條件控制以形成結構化單分子膜
3.3 硫醇／膦酸SAM的概述
3.4 SAM修飾熱傳遞(固-液)界面的界面熱阻（界面熱導率）
四、利用矽烷偶聯劑的分子接合界面來減少界面熱阻
4.1 在氧化物無機材料上的界面形成
4.2 透過反應活性官能基進行界面形成
4.3 利用矽烷偶聯劑形成分子接合界面
4.4 SAM修飾熱傳遞分子接合界面的界面熱阻（界面熱導率）
宇都宮大學教授，兼任AIST產總研 能源航天小組 客員教授
6615、6300、5985元/團報1、2、3位
■團報3位可參加線上視訊
■多場視訊方案優惠，敬邀HR來信索取
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |