三建技術課程
2025/06/27(五),09:30-16:30
台北+台南實體
半導體製造中各種CMP過程的特點，已成為不可或缺的關鍵，隨著製程數量的增加，對CMP性能的要求也日益提高。本課題全面解說CMP技術的基礎至應用，涵蓋設備與消耗材料、應用製程、平坦化機制、材料去除機制等內容。
一、半導體的市場與技術動向
二、CMP設備
．CMP設備的構成
．頭部結構
．APC（自動過程控制）與終點檢測技術
．CMP後清洗
三、CMP平坦化
．平坦化製程的分類
．平坦化機制
四、CMP消耗材料
．各種研磨劑(Slurry)介紹
．磨料(Pad)介紹
．磨料的評估方法
．磨料修整器
五、CMP的應用
．銅CMP
．最新的晶體管結構與CMP製程
．晶圓接合技術與CMP製程
．各種基板與封裝技術的CMP應用
六、CMP的研磨機制
．研磨機制模型的歷史
．新模型Feret直徑模型
．Feret直徑模型的數值驗證
日本退役專家
曾任職東京精密、Disco(株)，專長於CMP平坦化、研磨拋光領域有近三十年經驗
學員自付金額4,620、4,200、3,780元/團報1、2、3位
■補助對象：CC01080電子零組件製造業或明確從事IC設計/製造/封裝/測試領域業者之在職企業人士
■非上述之業者/學校/法人/個人身份，每班以4位為限且須繳交學員資格認列書。
■每班學員預計20位為補助上限
■升級彩版講義630元/本
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |
| 自費 (=) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |