三建技術課程
2025/07/11(五),09:30-16:30
台北+台南實體
根據訪談日本業內人士與專利動向分析之結果，作為本課題內容分享。
一、FPC用FCCL的基礎知識
1-1 FPC的FCCL市場：市場規模及未來預測
1-2 FCCL的製造方法：各個製程
1-3 2層FCCL與3層FCCL：差異、特點與用途
二、FCCL用高分子薄膜的現狀與挑戰
2-1 FCCL高分子薄膜業界的動向
2-2 各製造商的動向：各企業（主要廠家）的方向
- FCCL接合技術要點
- 大型製造商角度的銅箔接合技術
- 其他製造商的銅箔接合技術
2-3 FCCL用液晶高分子薄膜及其特性
- 樹脂特性與挑戰
- 成型加工
- 與銅箔的黏著性
2-4 其他競爭性樹脂薄膜的動向
- 聚醯亞胺系樹脂
- 氟樹脂系
- 其他薄膜材料及其特性
三、未來展望
- 從專利資訊中可以讀取的內容
- 講師觀點與見解
宇部興產退役專家，先後擔任研發總部、智慧財產權部工作
・Experienced in R&D, technology development and intellectual property at a comprehensive chemical company
・Research polymerization catalysts for polymers
・Polymer film molding, design and evaluation
・Research and development of cluster molecules as nanotechnology (for a while, researched at RIKEN)
・In the Intellectual Property (IP) Department, as a group leader of the IP Department, supervises and
guides the IP department members of the entire company
Filing application / rights acquisition / patent search / analysis / contracts / IP education / Brand activities /
MOT as business support
Experienced in IP activities in Southeast Asia and Europe.
・Vice Representative Director, Support Center for Management of Technology and Intellectual Properties
學員自付金額4,620、4,200、3,780元/團報1、2、3位
■補助對象：CC01080電子零組件製造業或明確從事IC設計/製造/封裝/測試領域業者之在職企業人士
■非上述之業者/學校/法人/個人身份，每班以4位為限且須繳交學員資格認列書。
■每班學員預計20位為補助上限
■升級彩版講義630元/本
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |
| 自費 (=) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |