AI伺服器ASIC出貨量至2027年將成長三倍 台積電代工比重近99%
研調機構Counterpoint發布最新報告指出，預計到2027年，AI伺服器特殊應用晶片（ASIC）出貨量將比2024年成長三倍；在前10大AI伺服器ASIC廠中，台積電仍是主要代工廠，製造比重近9...
研調機構Counterpoint發布最新報告指出，預計到2027年，AI伺服器特殊應用晶片（ASIC）出貨量將比2024年成長三倍；在前10大AI伺服器ASIC廠中，台積電仍是主要代工廠，製造比重近9...
以衛浴設備聞名的日本TOTO，近年因其在半導體製程中扮演關鍵角色的「靜電吸盤（Electrostatic Chucks）」而備受市場關注。此一關注熱潮，亦與AI資料中心大量建置、帶動記憶體需求快速成長...
.jpg)
人工智慧（AI）市場帶來龐大需求，推升記憶體與邏輯IC的營收快速攀升。根據研調機構Omdia最新市場分析顯示，2026年全球半導體營收有望突破1兆美元，成為該產業的歷史性里程碑。 Omdia報告中指...
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦...
在半導體封裝材料中，環氧樹脂（Epoxy）系統的使用比例超過七成，是目前最重要的高分子材料之一。典型的環氧樹脂配方主要由環氧樹脂本體（Epoxy Resin）、硬化劑（Hardener / Curin...
PFAS是Per- and Polyfluoroalkyl Substances（全氟及多氟烷基物質）的縮寫。它是含氟的有機化合物的總稱。由於其分子結構中氟原子的數量、位置與鍵結形式多樣，PFAS涵蓋...
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，無論是訓練 ChatGPT 等大型語言模型（Large Language Models, LLM），或是進行高效能推論運算，系統除了需要 GPU 提供強大的平行運算能...
聚醯亞胺（Polyimide，簡稱 PI）是一種具備卓越耐熱性、機械強度與電氣絕緣特性的高分子材料，廣泛應用於半導體、微電子封裝、印刷電路板及高溫絕緣領域。隨著先進封裝與高速通訊技術的快速發展，PI ...
隨著矽基半導體在高功率、高頻及高溫應用上逐漸達到性能極限，且碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）雖具優異性能但成本較高，氧化鎵（Ga₂O₃）因其極寬能隙、高崩潰電場及可大尺寸熔融法單晶成長的製程優勢，成...
氣候變遷對環境、人類生存等威脅越來越大，政府喊出2050淨零排放目標，而被視為高耗能、高耗水、高碳排的半導體產業，如何邁向綠色低碳轉型成為重要課題。其中，具減碳潛力的生質材料（bio-based ma...
人工智慧（AI）市場快速擴張，除推升繪圖處理器（GPU）需求外，也加速了特殊應用積體電路（ASIC）的成長，GPU與ASIC在競合關係中，正重新定義AI運算架構的發展方向。 根據市場調查機構Mark...
隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小...
在半導體領域，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）功率元件技術是一項具有變革性的先進技術，有助於推動全球暖化緩解。SiC屬於寬能隙（Wide Bandgap, WBG）半導體材料，其優異...
隨著摩爾定律逐漸放緩，晶體管尺寸微縮帶來的效能提升有限，半導體產業轉而依靠系統層級的封裝微縮來持續推動性能成長。封裝尺寸的縮小與鍵結技術，從早期的C4焊料發展到焊料/銅柱，再到現在的銅混合鍵合（Cu ...
熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱...
隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱...
環氧樹脂（Epoxy Resin）具有優良的黏著性、防蝕性、絕緣可靠性與保護性、加工性以及黏著耐久性等特性，被廣泛應用於各種產業領域，如黏著劑、塗料、電子材料、複合材料，以及土木建築用密封材料等，也被...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針...
為應對 AI 和 HPC 時代對異構整合對玻璃基板的需求，半導體封裝正邁向革命性變革。傳統有機基板的 CTE 和訊號損耗已成為瓶頸。玻璃基板以其卓越的平坦度、低介電損耗和精準 CTE 匹配，成為解決方...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...