PFAS 分解新技術：低毒性奈米材料與 LED 光
PFAS（含氟有機化合物）因其難以分解且長期蓄積於環境，被稱為「永遠的化學物質」，已成為全球性的環保難題。日本立命館大學生命科學部的研究團隊，近期成功開發出一種全新的光催化技術，利用低毒性的氧化鋅 (...
PFAS（含氟有機化合物）因其難以分解且長期蓄積於環境，被稱為「永遠的化學物質」，已成為全球性的環保難題。日本立命館大學生命科學部的研究團隊，近期成功開發出一種全新的光催化技術，利用低毒性的氧化鋅 (...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
日本Toray開發出一種名為「TOYOLAC PAREL」的高制電（抗靜電）ABS樹脂，大幅提升ABS樹脂的抗靜電性能，其表面電阻率達到10⁹ Ω /sq，約為既有材料的五分之一。該新型材...
日本AISIN公司推出一項運用抄紙技術開發的創新產品「碳紙電極（Carbon Paper Electrode）」。該技術可透過各種纖維與粒子的組合，進行高機能抄紙體的設計與製造，同時也能控制所添加材料...
隨著電子設備朝向高功率輸出與高密度組裝發展，散熱問題日益重要，市場對高導熱材料的需求也持續增加。由於電子元件多採用陶瓷或樹脂等絕緣材料，降低熱阻成為關鍵，氮化鋁（AlN）與氮化硼（BN）填料因此廣受重...
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，簡稱 LCP）是一類在熔融狀態或溶液狀態下，其高分子鏈會自發性形成液晶排列結構的高性能材料。LCP 最早於 1974 年由 Eastman K...
在半導體封裝材料中，環氧樹脂（Epoxy）系統的使用比例超過七成，是目前最重要的高分子材料之一。典型的環氧樹脂配方主要由環氧樹脂本體（Epoxy Resin）、硬化劑（Hardener / Curin...
PFAS是Per- and Polyfluoroalkyl Substances（全氟及多氟烷基物質）的縮寫。它是含氟的有機化合物的總稱。由於其分子結構中氟原子的數量、位置與鍵結形式多樣，PFAS涵蓋...
玻璃纖維材料擁有超過百年的歷史，其輕質、高強度、耐高溫、耐腐蝕以及高CP值（比碳纖維便宜得多）的優點，成為許多產業中不可或缺的重要材料。玻璃纖維廣泛應用在建築、汽車、航空、醫療器械、運動用品，甚至半導...
近年來，隨著塗佈層中導入各種高功能材料，如何形成均勻、穩定且無缺陷的塗佈層，已成為塗佈技術中的重要課題。要達成高品質塗佈，必須全面理解基材特性、塗佈層構成材料、塗佈方式，以及乾燥過程等關鍵因素。其中，...
複合材料因具備高強度、輕量化、耐高溫與耐腐蝕等特性，已廣泛應用於航太、電子、半導體、汽車與高階工業等領域。 複合材料（Composite Materials）是什麼？ 複合材料是將兩種以上性質不同...
「接著」是一項在塗料、接著劑、高機能薄膜等多個領域中都極為重要的技術。「接著」指的是材料從液態狀態變成固態的過程，且藉由化學或物理作用形成接合。初始為液體，經過充分的濕潤與壓合，變成固體並發揮性能。 ...
聚醯亞胺（Polyimide，簡稱 PI）是一種具備卓越耐熱性、機械強度與電氣絕緣特性的高分子材料，廣泛應用於半導體、微電子封裝、印刷電路板及高溫絕緣領域。隨著先進封裝與高速通訊技術的快速發展，PI ...
隨著手機等新世代通訊系統快速發展，高速傳輸、大容量傳輸、低延遲通訊以及多重連結等已是系統設計的必要條件，電訊號的高頻化也因此持續進展。另外，在汽車領域中，毫米波帶的高頻範圍的電訊號也被當作車載雷達系統...
氣候變遷對環境、人類生存等威脅越來越大，政府喊出2050淨零排放目標，而被視為高耗能、高耗水、高碳排的半導體產業，如何邁向綠色低碳轉型成為重要課題。其中，具減碳潛力的生質材料（bio-based ma...
隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的...
隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小...
在半導體領域，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）功率元件技術是一項具有變革性的先進技術，有助於推動全球暖化緩解。SiC屬於寬能隙（Wide Bandgap, WBG）半導體材料，其優異...
熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱...
隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱...
因應氣候變遷加劇，各國均努力實現淨零排放目標（Net Zero Emissions），在減碳與清潔能源的議題中，氫能（Hydrogen）漸漸受到重視。台灣也將氫能列屬重點規劃項目之一，透過政策推展，盼...
環氧樹脂（Epoxy Resin）具有優良的黏著性、防蝕性、絕緣可靠性與保護性、加工性以及黏著耐久性等特性，被廣泛應用於各種產業領域，如黏著劑、塗料、電子材料、複合材料，以及土木建築用密封材料等，也被...
線棒塗佈（Wire-Bar Coating / Mayer Bar Coating）因具備高精密度、低設備成本、維護方便以及廣泛的材料相容性，近年來迅速成為各種薄膜製程中的主流技術。其應用領域涵蓋光學...
電子設備的核心組件之一便是印刷電路板（PCB），而PCB的種類多樣，根據結構與應用需求，主要可分為硬板、軟板（FPC）、軟硬結合板及金屬基材電路板四大類。不同類型的電路板在材料選用與製造技術上有著顯著...
在塗佈工藝中，基材的表面特性扮演著關鍵角色。基材的表面能、粗糙度、異物污染及表面官能基等因素，不僅影響塗佈的均勻性，也直接關係到塗層的附著力與品質。不同類型的基材因其本質差異，在塗佈時有不同的挑戰與需...
在塗佈、黏合與表面處理等製程中，基材的種類與表面特性往往是影響成品質量的關鍵因素。依材料本質可大致分為有機基材與無機基材，兩者在表面能、耐熱性、帶電行為與污染型態等方面皆存在顯著差異，需採取不同的製...
隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的...
為應對 AI 和 HPC 時代對異構整合對玻璃基板的需求，半導體封裝正邁向革命性變革。傳統有機基板的 CTE 和訊號損耗已成為瓶頸。玻璃基板以其卓越的平坦度、低介電損耗和精準 CTE 匹配，成為解決方...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...
在軟性混合電子（flexible hybrid electronics, FHE）與穿戴式裝置快速發展的背景下，可伸縮印刷電路與電極材料已成為產學界的重要研究方向。日本群馬大學大學院理工學府的井上雅博...