2.5D/3D TSI與Chiplet技術：高密度半導體封裝優劣評比
隨著摩爾定律逐漸放緩，晶體管尺寸微縮帶來的效能提升有限，半導體產業轉而依靠系統層級的封裝微縮來持續推動性能成長。封裝尺寸的縮小與鍵結技術，從早期的C4焊料發展到焊料/銅柱，再到現在的銅混合鍵合（Cu ...
隨著摩爾定律逐漸放緩，晶體管尺寸微縮帶來的效能提升有限，半導體產業轉而依靠系統層級的封裝微縮來持續推動性能成長。封裝尺寸的縮小與鍵結技術，從早期的C4焊料發展到焊料/銅柱，再到現在的銅混合鍵合（Cu ...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針...