利用電場效應控制離子流的新型冷卻技術 可望應用於半導體晶片局部冷卻
人工智慧與高效能運算持續發展，半導體晶片效能不斷提升，但「散熱」問題成為一大挑戰。日本大阪大學產業科學研究所、東京大學、產總研（AIST）及義大利技術研究院（IIT）組成國際研究團隊，開發出一種奈米尺...
人工智慧與高效能運算持續發展，半導體晶片效能不斷提升，但「散熱」問題成為一大挑戰。日本大阪大學產業科學研究所、東京大學、產總研（AIST）及義大利技術研究院（IIT）組成國際研究團隊，開發出一種奈米尺...
人工智慧（AI）市場快速擴張，除推升繪圖處理器（GPU）需求外，也加速了特殊應用積體電路（ASIC）的成長，GPU與ASIC在競合關係中，正重新定義AI運算架構的發展方向。 根據市場調查機構Mark...
隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小...
在半導體領域，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）功率元件技術是一項具有變革性的先進技術，有助於推動全球暖化緩解。SiC屬於寬能隙（Wide Bandgap, WBG）半導體材料，其優異...
隨著摩爾定律逐漸放緩，晶體管尺寸微縮帶來的效能提升有限，半導體產業轉而依靠系統層級的封裝微縮來持續推動性能成長。封裝尺寸的縮小與鍵結技術，從早期的C4焊料發展到焊料/銅柱，再到現在的銅混合鍵合（Cu ...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針...