NEPCON JAPAN 2025，工研院展示車用SiC、直流電網與GaN封裝三大前瞻電力技術
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
日本AISIN公司推出一項運用抄紙技術開發的創新產品「碳紙電極（Carbon Paper Electrode）」。該技術可透過各種纖維與粒子的組合，進行高機能抄紙體的設計與製造，同時也能控制所添加材料...
2026年國際消費電子展（CES 2026）在美國拉斯維加斯登場，人形機器人成為實體人工智慧（Physical AI）的核心戰場，各大科技廠紛紛亮相自家最新產品，從晶片、基礎模型到感知與動作系統，顯示...
全球無人機市場規模持續擴大，依據經濟部「全球商用無人機趨勢發展」報告，無人機市場主要分為商用市場與娛樂市場，且商用遠大於娛樂。2025年商用市場營收達377億美元，佔整體市場92.9%，遠高於娛樂市場...
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，簡稱 LCP）是一類在熔融狀態或溶液狀態下，其高分子鏈會自發性形成液晶排列結構的高性能材料。LCP 最早於 1974 年由 Eastman K...
隨著人工智慧（AI）運算需求激增，液冷（Liquid Cooling）技術已成為伺服器散熱的核心基礎設施。液冷方案主要涵蓋高效熱擴散裝置（如熱管與均溫板）、冷板（Cold Plate，包含相變與非相變...
人工智慧（AI）市場爆發性成長，引發記憶體大缺貨、成本上漲，市場研究機構Counterpoint Research預測，2026年全球智慧型手機出貨量將下降2.1%，其中中國OEM廠商影響最大。 根...
隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小...
在半導體領域，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）功率元件技術是一項具有變革性的先進技術，有助於推動全球暖化緩解。SiC屬於寬能隙（Wide Bandgap, WBG）半導體材料，其優異...
熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱...
因應氣候變遷加劇，各國均努力實現淨零排放目標（Net Zero Emissions），在減碳與清潔能源的議題中，氫能（Hydrogen）漸漸受到重視。台灣也將氫能列屬重點規劃項目之一，透過政策推展，盼...
無人機最初被用於軍事目的，隨著科技進步，無人機在航拍、農業、地圖繪製等領域已廣泛應用，傳統無人機（Unmanned Aerial Vehicle, UAV）必須以人工操控、依賴GPS定位，不僅避障能力...
隨著人工智慧（AI）技術與日俱進，無人機（UAV）產業也邁向結合AI的新階段。無人機普及的同時，也讓「反無人機」（Counter-UAV）技術迅速興起，用來偵測、阻擋、甚至攔截可能帶來風險的無人機，形...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...
在軟性混合電子（flexible hybrid electronics, FHE）與穿戴式裝置快速發展的背景下，可伸縮印刷電路與電極材料已成為產學界的重要研究方向。日本群馬大學大學院理工學府的井上雅博...