NEPCON JAPAN 2025，工研院展示車用SiC、直流電網與GaN封裝三大前瞻電力技術
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
低軌衛星成為美中科技競爭的新戰場，中國近期向國際電信聯盟（ITU）提交了多項低軌衛星星座計畫，總規模超過20萬顆，是中國迄今規模最大的一次國際頻軌集中申報行動。與此同時，美國SpaceX「星鏈」（St...
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦...
近年來，低軌道衛星星座快速成形，太空通訊加速商業化，人造衛星已成為影響通訊服務與數位基礎建設的重要關鍵。對台灣而言，面對天然災害、海底電纜風險與高速通訊需求成長，衛星在通訊備援、定位與環境監測等應用上...
隨著資訊通信技術（ICT）社會逐漸成熟，連接至網路的各式裝置與設備數量正迅速增加。支撐 ICT 社會運作的重點，在於能夠實現超高速、高頻寬通訊的基礎技術。ICT 的持續發展，不僅仰賴基礎技術本身的進步...
在太空中，除使用的傳統電波（Radio Frequency, RF）通訊外，近年來光通訊的需求逐漸增加。光通訊具備寬頻、高速通訊、小型化以及優越的保密性等特點，採用光通訊的項目包括美國SDA（Spac...
人工智慧（AI）技術爆炸性成長，高階GPU和ASIC的運算能力持續飆升，這也將其功耗（TDP, Thermal Design Power）推向了新的極限。當前頂級 AI 晶片的功耗已達700W，而國際...