NEPCON JAPAN 2025，工研院展示車用SiC、直流電網與GaN封裝三大前瞻電力技術
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）為亞洲指標性的電子製造產業盛會，聚集全球龐大的半導體、PCB、自動化、車用電子、AI智慧製造供應商與買家。工研院今年以「車用碳化矽技術解決方案」、「直...
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，簡稱 LCP）是一類在熔融狀態或溶液狀態下，其高分子鏈會自發性形成液晶排列結構的高性能材料。LCP 最早於 1974 年由 Eastman K...
隨著資訊通信技術（ICT）社會逐漸成熟，連接至網路的各式裝置與設備數量正迅速增加。支撐 ICT 社會運作的重點，在於能夠實現超高速、高頻寬通訊的基礎技術。ICT 的持續發展，不僅仰賴基礎技術本身的進步...
隨著手機等新世代通訊系統快速發展，高速傳輸、大容量傳輸、低延遲通訊以及多重連結等已是系統設計的必要條件，電訊號的高頻化也因此持續進展。另外，在汽車領域中，毫米波帶的高頻範圍的電訊號也被當作車載雷達系統...
隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的...
隨著電子設備朝向高效能、小型化與高整合度發展，散熱設計的思維也正快速轉變。過去電子產品的熱管理，多半仰賴機殼內部的空氣對流來進行冷卻；然而，在現今高功率密度與高度密集組裝的裝置中，傳統以對流為主的散熱...
線棒塗佈（Wire-Bar Coating / Mayer Bar Coating）因具備高精密度、低設備成本、維護方便以及廣泛的材料相容性，近年來迅速成為各種薄膜製程中的主流技術。其應用領域涵蓋光學...
隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...