半導體 CMP 製程與後續洗淨技術解析
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學機械研磨）不僅是半導體製程中的一個步驟，更是決定先進技術可行性、晶片效能與供應鏈議價能力的關鍵節點，對企業的成長性和獲利能力有深...
在太空中，除使用的傳統電波（Radio Frequency, RF）通訊外，近年來光通訊的需求逐漸增加。光通訊具備寬頻、高速通訊、小型化以及優越的保密性等特點，採用光通訊的項目包括美國SDA（Spac...
在塗佈工藝中，基材的表面特性扮演著關鍵角色。基材的表面能、粗糙度、異物污染及表面官能基等因素，不僅影響塗佈的均勻性，也直接關係到塗層的附著力與品質。不同類型的基材因其本質差異，在塗佈時有不同的挑戰與需...
在塗佈、黏合與表面處理等製程中，基材的種類與表面特性往往是影響成品質量的關鍵因素。依材料本質可大致分為有機基材與無機基材，兩者在表面能、耐熱性、帶電行為與污染型態等方面皆存在顯著差異，需採取不同的製...
在2025年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，先進半導體技術研究中心imec發表了首份針對3D高頻寬記憶體（HBM）疊加於GPU（圖形處理器）上的熱系統與技術協同優化（STCO）研究。這是一種針...
隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的...
為應對 AI 和 HPC 時代對異構整合對玻璃基板的需求，半導體封裝正邁向革命性變革。傳統有機基板的 CTE 和訊號損耗已成為瓶頸。玻璃基板以其卓越的平坦度、低介電損耗和精準 CTE 匹配，成為解決方...
人工智慧（AI）技術爆炸性成長，高階GPU和ASIC的運算能力持續飆升，這也將其功耗（TDP, Thermal Design Power）推向了新的極限。當前頂級 AI 晶片的功耗已達700W，而國際...
隨著半導體封裝技術、高頻通訊電路與可撓式顯示器的快速發展，傳統絕緣材料在熱膨脹、尺寸安定性以及加工性上逐漸暴露出限制。東洋紡株式會社（TOYOBO）及東洋紡MC株式會社服務的前田鄉司，在課程中介紹了聚...
在軟性混合電子（flexible hybrid electronics, FHE）與穿戴式裝置快速發展的背景下，可伸縮印刷電路與電極材料已成為產學界的重要研究方向。日本群馬大學大學院理工學府的井上雅博...