三建技術課程
2025/04/23(三),09:30-16:30
台北+台南實體
～改性・配方改質及故障與對策～
～針對增層(Build Up)載板用黏著薄膜、高頻通訊電路板與微細配線FPC用黏著劑的各種環氧樹脂的新技術～
本課題深入介紹EPOXY環氧樹脂、固化劑及固化促進劑的基礎知識及最新技術。
【習得知識】
(1) 變性與配方改質
通過橡膠變性、工程塑料配方改質以及填料配方改質，習得有關環氧樹脂強韌化及其機制的知識。
(2) 問題與對策
習得有關吸濕導致的玻璃化轉變溫度（Tg）下降、單組分組合物在儲存過程中發熱、孔隙和收縮、揮發性與升華性對策的知識。
(3) 增層(Build Up)載板用黏著薄膜的環氧樹脂
習得有關用於增層(Build Up)載板黏著薄膜的環氧樹脂及其特性知識。
(4) 高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂及固化劑
習得有關高頻通訊電路板所用的低介電性環氧樹脂（具有高分子結構）及低介電性固化劑（如活性酯型固化劑）的知識。
(5) 微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
習得有關微細配線FPC接著劑的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物，尤其是含磷酚基樹脂配方環氧樹脂組成物的知識。
【聽眾對象】
適合電路板及電路板材料領域製造商的事業規劃部門、研發部門、生產部門及製造部門。以及大學及學研機構的研究人員。
【大綱目錄】
一、變性與配方改質
1-1. 橡膠變性
1-2. 工程塑料配方改質
1-3. 填料配方改質
二、問題與對策
三、增層(Build Up)載板用黏著薄膜用環氧樹脂
四、高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂
五、微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
六、總結
日本退役專家
曾任職於新日鐵住金化學、日塗化學，主要從事IC封裝材料/電子材/複合材用途的環氧樹脂的開發、碳中和與再生能源、氫、碳捕集利用與封存（CCUS）的規劃與推動、LCD彩色濾光片用RGB墨水的開發
學員自付金額4,620、4,200、3,780元/團報1、2、3位
■補助對象：CC01080電子零組件製造業或明確從事IC設計/製造/封裝/測試領域業者之在職企業人士
■非上述之業者/學校/法人/個人身份，每班以4位為限且須繳交學員資格認列書。
■每班學員預計20位為補助上限
■升級彩版講義630元/本
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |
| 自費 (=) | 4,620 | 4,200 | 3,780 |