三建技術課程
2025/04/23(三),09:30-16:30
台北+台南+視訊
～改性・配方改質及故障與對策～
～針對增層(Build Up)載板用黏著薄膜、高頻通訊電路板與微細配線FPC用黏著劑的各種環氧樹脂的新技術～
本課題深入介紹EPOXY環氧樹脂、固化劑及固化促進劑的基礎知識及最新技術。
說明利用SAP製造半導體封裝基板的方法。環氧樹脂被應用於核心板（即剛性基板）以及接著用膠膜中。SAP 可實現更細的線路（達2μm/2μm），具備高解析度、材料使用效率高、表面平坦度佳等優勢，適合應用於多層堆疊與先進封裝技術。此法特別適用於AI、高速運算與行動裝置晶片等對訊號完整性與微小尺寸要求極高的應用領域。
.jpg)
Sourse：簡報P111、インテルチップ不足の原因「味の素ビルドアップフィルム基板」とは?｜あさって 電子立国日本の半導体
【習得知識】
(1) 變性與配方改質
通過橡膠變性、工程塑料配方改質以及填料配方改質，習得有關環氧樹脂強韌化及其機制的知識。
(2) 問題與對策
習得有關吸濕導致的玻璃化轉變溫度（Tg）下降、單組分組合物在儲存過程中發熱、孔隙和收縮、揮發性與升華性對策的知識。
(3) 增層(Build Up)載板用黏著薄膜的環氧樹脂
習得有關用於增層(Build Up)載板黏著薄膜的環氧樹脂及其特性知識。
(4) 高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂及固化劑
習得有關高頻通訊電路板所用的低介電性環氧樹脂（具有高分子結構）及低介電性固化劑（如活性酯型固化劑）的知識。
(5) 微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
習得有關微細配線FPC接著劑的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物，尤其是含磷酚基樹脂配方環氧樹脂組成物的知識。
【聽眾對象】
適合電路板及電路板材料領域製造商的事業規劃部門、研發部門、生產部門及製造部門。以及大學及學研機構的研究人員。
【大綱目錄】
一、變性與配方改質
1-1. 橡膠變性
1-2. 工程塑料配方改質
1-3. 填料配方改質
二、問題與對策
三、增層(Build Up)載板用黏著薄膜用環氧樹脂
四、高頻通訊電路板用途的低介電性環氧樹脂
五、微細配線FPC（軟性電路板）接著劑用途的高絕緣可靠性環氧樹脂組成物
六、總結
■團報3位可參加線上視訊
■升級彩版講義630元/本
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |