三建技術課程
2026/01/27(二),13:00-17:00
台南+線上
本課題將深入探討IC載板（Substrate）技術及材料的最新發展趨勢，內容涵蓋IC封裝的技術演進與關鍵材料應用。課程將分為兩大重點：
一、IC載板技術（約佔30%）
目前業界的關注焦點已從傳統2D技術，逐漸轉向2.5D Chiplet載板與3D封裝技術。因此，課程中將涵蓋IC載板的整體技術，包括2D、2.5D以及3D等架構與應用趨勢。
二、IC載板材料（約佔70%）
針對IC載板所使用的關鍵材料，將介紹下列主要類別及其特性與應用：
① Panasonic：Megtron 7、8、9
② 味之素：ABF
③ 三菱化學：BT樹脂
④ 碳氫系材料
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |