三建技術課程
2026/04/09(四),13:30-16:30
台南+線上+新竹
隨著大型語言模型、深度學習訓練與推論需求急遽攀升，伺服器功耗與熱通量呈倍數成長，傳統風冷系統已不敷使用，液冷伺服器正迅速成為 AI 時代的核心基礎設施。液冷方案主要包括高效熱擴散裝置(熱管均溫板等)、冷板（Cold Plate w/wo 相變化）、浸沒式液冷（Immersion Cooling w/wo 相變化）。其中，冷板液冷因相容性高、導入成本較低，已成為資料中心的主流選擇。
本次演講主題包含液冷伺服器的散熱系統架構與主要元件，包含 TIM（導熱介面材料）、 冷板(Microchannel heat sink)、熱擴散元件(heat pipe, VC, PHP, thermosyphon)、工作流體、機櫃內分配管路、 CDU（Cooling Distribution Unit）與一些重要組件的設計概念。
主要的內容為
陽明交大教授
研究集中於應用研究，包括熱系統之節能技術、資料中心能源管理、電子散熱技術、高效率熱交換等熱流能源相關技術的開發與落實。近年尤其著重在電子零件與系統的散熱應用，從氣冷(自然對流、強制對流、free cooling)、液冷(單相、相變化、浸泡式冷卻)、資料中心氣流能源管理、智能熱管理、TIM、各式熱管(傳統熱管、震盪式熱管、虹吸式熱管、蒸氣腔室、旋轉熱管)的基本設計與應用、到 board level and chip level thermal management，皆有深厚的開發經驗。近年協助國內產業進行技術開發與升級的產業研究工作超過 70 家次，相關技術授權超過 10 家次。其研究成果已廣泛落實於業界指標性產品。
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| 原價 (+) | 4,200 | 3,885 | 3,570 |
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