三建技術課程
2026/06/30(二),09:30-16:30
台南+線上+新竹
■ 聚醯亞胺的應用現況、功能與分子設計、感光性聚醯亞胺、低介電損耗設計 ■
★ 聚醯亞胺應用範圍廣泛，涵蓋航空航天到半導體材料。
★ 從聚醯亞胺功能與分子設計基礎，到低介電率化與低介電正切化，完整解析！
本研討會介紹聚醯亞胺的反應與物性基礎，以及低介電損耗設計方法。
一、前言：聚醯亞胺的定義與歷史
二、聚醯亞胺的應用拓展
．航空航天用途
．聚醯亞胺在半導體領域的應用
．用於Build-up基板的材料（雙馬來酰亞胺技術）
．適用於新型封裝（FO-WLP）的低溫固化感光性聚醯亞胺需求
三、聚醯亞胺的功能與分子設計
．聚醯亞胺合成反應
．聚酰胺酸交換反應
．縮合型高分子精密重合
．透過區塊化聚醯亞胺設計功能
．聚醯亞胺的Living合成方法
．區塊化聚醯亞胺的合成與特性
．結構解析技術
．聚醯亞胺結構與熱膨脹係數（CTE）的關係
．聚醯亞胺CTE與彈性模數的關係
．聚醯亞胺反應與著色的關係
．透過電荷轉移錯體形成降低著色
．脂環結構聚醯亞胺減少著色
．氟化聚醯亞胺
．聚醯亞胺與銅的反應、影響及附著性
四、感光性聚醯亞胺
．負性型感光性材料設計
．正性型感光性材料設計
五、聚醯亞胺低介電損耗設計（低介電率化與低tanδ化）
．低介電率、低tanδ材料範例
．低介電損耗雙馬來酰亞胺
．透過低極化設計低介電率、低tanδ聚醯亞胺
．低極化改性雙馬來酰亞胺的低介電率與低tanδ設計
．低極化聚醯亞胺的低介電率與低tanδ設計
．獲得低介電率聚醯亞胺的製程（多孔結構）
．獲得低介電損耗聚醯亞胺的單體範例
．低介電正切聚醯亞胺設計
．高分子介電率與結構的關係
．聚醯亞胺低介電率化設計（脂環結構）
．高頻下的介電損耗
．低介電率、低tanδ化方法
．聚醯亞胺低介電損耗化設計
．酰亞胺基濃度與介電率、tanδ的關係
．聚醯亞胺低tanδ化設計
．主曲線分析
．樹脂設計以改善介電特性
．高頻介電特性測量方法
．各頻段介電特性測量方法
．Dk與Df測量方法影響分析
六、未來展望
．面向Beyond 5G（6G）的研發
．生物基聚醯亞胺
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |