三建技術課程
2026/07/06+13+20+27(一),09:30-16:30
台南+線上
■習得知識
(1) 環氧樹脂的用途、種類與特徵：
以雙酚 A 型為例，包含樹脂的製造方法、環氧當量、黏度、軟化點等基本特性；重合度、交聯密度與玻璃轉移溫度（Tg）之間的關係等固化物特性。
在酚醛諾伏勒克型、四甲基聯苯型、聯苯亞甲基型、萘酚亞甲基系列中，可習得影響半導體封裝材料耐熱可靠性的固化物特性（例如加熱重量損失率等）。
在含磷型、雙環戊二烯型中，可習得印刷電路板固化物的無鹵阻燃性、介電率與介電正切相關知識。
在脂環式、三缩水甘油異氰脲酸酯型中，可習得固化物透明性與耐熱變色性等特性。
亦可習得使用聚酚醚樹脂（Phenoxy）調配後，對固化物可撓性與韌性提升的效果。
另外，還能習得與環氧樹脂分析相關的知識，如影響鋁配線腐蝕的樹脂中氯離子濃度測定等。
同時也可學習環氧樹脂的急性毒性（LD50、LC50）、慢性毒性、局部刺激性、致敏性等健康安全資訊。
(2) 固化物的特性評估與分析方法：
以 DSC 測定固化開始溫度、固化放熱量與 Tg；
以 TMA 測定線膨脹係數與 Tg；
以 TG-DTA 測定加熱重量損失溫度（Td1、Td5、Td10）；
以 DMA 測定固化反應行為、Tg、交聯密度與相容性；
以彎曲試驗、拉伸試驗測定破斷強度、破斷伸長率、彈性率；
以破壞韌性試驗測定破壞韌性值（K1C）；
以及體積／表面電阻率測定、介電率・介電正切等電氣性能測定方法，並學習各項測試結果的解析方法。
(3) 固化劑的種類、特徵與分析方法：
各種脂肪族聚醯胺（如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等）的結構與固化物特性；
環氧–胺加成物（Epoxy-Amine Adduct）之分子量與固化物特性；
二氰二胺（DICY）的固化反應機構與固化物特性；
各種酚醛樹脂系固化劑（酚醛諾伏勒克、酚醛亞甲基、聯苯亞甲基、萘酚亞甲基等）的固化物特性比較；
各種酸酐類（六氫無水鄰苯二甲酸、甲基六氫無水鄰苯二甲酸、無水鄰苯二甲酸、無水納吉克酸、無水丁烯二酸等）的結構與固化物特性比較；
氰酸酯的固化反應機構與特性；
活性酯之固化反應機構與特性；
以及固化劑的分析方法（胺價、羥基當量等）。
(4) 固化促進劑的種類與特徵：
三級胺（HDM）、咪唑類（HDI）、有機磷（TPP）等固化促進劑，對固化物 Tg、線膨脹係數、吸水率，以及 PCT（高壓蒸氣試驗）中因鍵合線斷線所造成累積故障率的影響。
(5) 製程問題與對策：
酸酐類吸濕造成固化物 Tg 降低、單液型組成物保存中放熱、內部空洞（Void）、酸酐揮發・昇華引起的污染等。
(6) 透過改質與配方調整提升環氧樹脂韌性：
橡膠改質、工程塑膠配合改質、填料配合改質等提升韌性的機制與技術。
(7) 先端印刷電路板用途新技術：
5G 高速傳輸用低介電性硬板材料、FPC 用含磷聚酚醚配方之高可靠性與無鹵阻燃材料、半導體封裝基板用黏著膜專用低介電材料等先端技術。
(8) 先端半導體封裝材料的新技術：
FO-WLP 用低翹曲（低反り）環氧樹脂、SiC 功率半導體用高耐熱劣化封裝材料，以及 SiC 絕緣片用高導熱環氧樹脂的最新技術動向。
(9) 先端複合材料的新技術：
燃料電池車（FCV）用捲繞（FW）CFRP 氫氣槽專用韌性聚氨酯改質環氧樹脂、C-RTM 車體部件用低黏度・快速固化型雙組分環氧樹脂等最新材料技術。
■目次（大綱）
本研討會適合從事電子材料（如 PCB、半導體封裝材料）、電氣材料（如馬達灌注材料）、複合材料（如壓力容器、自動車零件）、塗料、接著劑等領域的事業企劃、研發、生產技術、製造等部門的相關人員參與。
內容將從環氧樹脂與固化劑的基礎知識，到依用途分類的最新技術，分兩大系列課程深入解說。
【第1天】
一、環氧樹脂的用途、種類與各類環氧樹脂的特徵
1-1. 環氧樹脂的用途與種類
1-2. 雙酚A型環氧樹脂
1-3. 雙酚F型環氧樹脂
1-4. 克雷索爾酚醛樹脂（Cresol Novolac）型環氧樹脂
1-5. 四甲基聯苯（Tetrabromobiphenyl）型環氧樹脂
1-6. 聯苯亞甲基（Biphenyl Arylalkyl）型環氧樹脂
1-7. 雙環戊二烯（Dicyclopentadiene, DCPD）型環氧樹脂
1-8. 萘酚–亞甲基系環氧樹脂
1-9. 甘氨酸基（Glycidylamine）型環氧樹脂
1-10. 三缩水甘油異氰脲酸酯（TGIC）型環氧樹脂
1-11. 含溴型環氧樹脂
1-12. 含磷型環氧樹脂
1-13. 氧化型環氧樹脂（脂環式環氧樹脂）
1-14. 聚酚醚樹脂（Phenoxy Resin）
1-15. 環氧樹脂的分析方法
（環氧當量、氯離子濃度等）
1-16. 環氧樹脂的毒性資訊（LD50、LC50 等）
二、固化物的特性評估與解析方法
2-1. 熱分析：
DSC、TMA、TG-DTA
2-2. 動態黏彈性（DMA）
今日重點總結
問答時間
【第2天】
2-3. 力學特性測定方法
（彎曲試驗、拉伸試驗、固化收縮與內部應力、破壞韌性試驗）
3-4. 電氣特性測定方法
（體積電阻率・表面電阻率、（比）介電率・介電正切）
三、固化劑、固化促進劑的種類與特徵
3-1. 固化劑與固化促進劑的種類
3-2. 聚醯胺（Polyamine）
乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等
3-3. 改性聚醯胺
環氧–胺加成物（Epoxy-Amine Adduct）、
羧酸改性聚醯胺、Michael 加成胺、Mannich 鹼類
3-4. 二氰二胺（Dicyandiamide, DICY）
3-5. 酚醛樹脂系固化劑
酚醛諾伏勒克、酚醛亞甲基、聯苯亞甲基、萘酚亞甲基系
3-6. 酸酐類固化劑
六氫無水鄰苯二甲酸、甲基四氫無水鄰苯二甲酸、
甲基六氫無水鄰苯二甲酸、無水鄰苯二甲酸、
甲基納吉克酸無水物、無水馬來酸
今日重點總結
問答時間
【第3天】
3-7. 氰酸酯化合物（Cyanate Ester）
3-8. 活性酯化合物（Active Ester）
3-9. 固化物的分析方法
胺價、水酸基當量
四、固化促進劑的種類與特徵
4-1. 第三級胺類
4-2. 咪唑類
4-3. 三苯基磷（Triphenylphosphine）
五、製程問題與對策
5-1. 因揮發・昇華造成的 Tg 降低
5-2. 因吸濕造成的 Tg 降低
5-3. 一液型配方於儲存中放熱
5-4. 空洞（Void）與收縮凹陷（Sink Mark）
六、 透過改質・配方調整提升環氧樹脂韌性
6-1. 橡膠改質
6-2. 工程塑膠配方改質
6-3. 填料配方改質
七、先端印刷電路板用途中的環氧樹脂與固化劑新技術
7-1. 低介電性硬板用環氧樹脂與配方
7-2. FPC（軟板）用無鹵阻燃・高可靠性環氧樹脂配方
今日重點總結
問答時間
【第4天】
7-3. 半導體封裝基板用接著膜之環氧樹脂配方
（低模量・高剝離強度等）
八、先端半導體封裝材料中的環氧樹脂新技術
8-1. FO-WLP 封裝材料用低翹曲性環氧樹脂配方
8-2. SiC 功率半導體封裝材料用高耐熱劣化環氧樹脂
8-3. SiC 功率半導體絕緣片用高導熱環氧樹脂
九、先端複合材料用途中的環氧樹脂新技術
9-1. FCV（燃料電池車）CFRP 氫氣槽用高韌性聚氨酯改質環氧樹脂
9-2. CFRP 車體零件用低黏度・快速固化型雙組分環氧樹脂
十、全體總結
問答時間
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 26,460 | 25,200 | 23,940 |
| 自費 (=) | 26,460 | 25,200 | 23,940 |