三建技術課程
2026/05/12(二),13:30-16:30
台南+線上
【學習重點】
．封裝材料配方中各組成成分的設計要點（環氧樹脂、硬化劑、添加劑）
．各類封裝應用（IC、功率元件）對材料的不同性能需求
．面對次世代半導體技術的材料開發方向
．低介電封裝樹脂的開發方向
．提升熱傳導性的封裝材料設計
．CPO所需的透明接著
一、半導體封裝材料設計
本章將從材料設計的角度，系統說明半導體封裝材料的基本設計思路與特性要求。隨著半導體元件的高密度化與高性能化，封裝材料不僅需要具備機械與熱學的穩定性，還必須兼顧環境耐受性與電氣特性。
1-1 半導體封裝材料設計：環氧樹脂的選擇、固化劑的選擇、添加劑的選擇
1-2 【高純度】半導體封裝材料的共通要求特性
1-3 【超高耐熱】與【阻燃性】功率元件用封裝材料的要求特性
1-4 【耐濕性】【低應力】【高接著性】IC封裝用封裝材料的共通要求特性
二、次世代半導體封裝材料的需求
次世代半導體的高頻、高速運作與高發熱設計，對封裝材料提出更嚴苛的電氣與熱傳導性能要求。本章將探討材料在低介電損失、熱管理，以及共同光學封裝（CPO）應用中的新挑戰。
2-1 【低介電封裝樹脂】是對高頻傳輸損失的對應
2-2 【高導熱封裝材料】是對元件發熱的對應
2-3 【透明膠黏劑】應用於共同光電封裝（CPO）
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