三建技術課程
2025/11/13(四),13:00-17:00
台南+線上
一、半導體市場趨勢
1-1. HPC 處理器市場動向
1-2. AI 處理器市場動向
二、應用於最先端 Chiplet 封裝的技術趨勢
2-1. 矽中介層（Silicon Interposer）與 Chiplet 封裝技術
・TSMC CoWoS-S
・HBM 技術趨勢（HBM4 開發動向）
2-2. 矽橋（Silicon Bridge）封裝技術
・Intel EMIB（規格與製程）
・各廠商矽橋技術比較
2-3. PLP（Panel Level Package）技術
三、光電共封裝（CPO）與 Chiplet 基板技術
3-1. Photonics 封裝技術趨勢
3-2. 高分子光導波路（Polymer Waveguide）技術趨勢
3-3. 無機光導波路（內建於玻璃基板的光導波路）
四、先端 Chiplet 封裝基板的關鍵技術
4-1. 高階 RDL（Re-Distribution Layer）電鍍技術
4-2. RDL 鍍填孔（Via Filling）技術
4-3. RDL 再配線形成技術
五、總結
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |