■主辦單位：三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心；■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會
2024/10/18(五),13:00-17:00
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一、半導體封裝導電膏與黏著劑介紹：TSV / TGV用途、BGA用途、散熱阻焊膏、特殊銅顆粒 （※日文演說，無翻譯）
二、下世代半導體高速通信用薄膜材料 （※日文演說，逐步中文口譯）
三、顯示器光學黏著劑及半導體製程膠帶用黏著劑簡介 （※中文演說，逐步日文口譯）
一、張豐哲／國森企業
二、加藤 知希、西田 怜、尾前 聡一朗、鈴木 星冴／日本三菱化學株式會社、新菱株式會社IC元件本部
三、林億昌／南寶先進材料
※免費參加。
※選購 - 彩色紙本講義1,575元（簡報文字為原始語言，無經翻譯）。