三建技術課程
2024/08/30(五),13:30-16:30
台北+台南+線上
由於在PCB中引入低介電材料和高頻銅箔，導致難以保證PCB的層間黏合強度。本研討會將針對樹脂和金屬黏合強度的機制以及具體工程進行說明。另外，也將詳細解釋分子鍵合技術 (MBT: Molecular Bonding Technology) 的機制和應用實例。
Dissimilar Materials of Joining Layer Technology
1. Needs of Joining Layer Technology
2. Mechanism of Joining Layer between Dissimilar Materials
3. What is MBT (Molecular Bonding Technology)?
4. Applications of MBT
5. MBT Process
6. Summary
※參加線上視訊，限【2位以上】團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
※請於開課日期【前7天完成繳費】，中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 5,670 | 5,250 | 4,620 |
| 自費 (=) | 5,670 | 5,250 | 4,620 |