三建技術課程
2025/11/20(四),13:30-16:30
台南+線上
前言：關於半導體封裝的基本課題
- 矽與銅間CTE差異的技術挑戰
一、聚醯亞胺薄膜基板材料的製程
1.1 高分子薄膜用材料概述
1.2 聚醯亞胺的基本結構與成膜製程
二、聚醯亞胺基板的尺寸穩定性
2.1 CTE（線膨脹係數）的概念
2.2 高分子材料的熱特性與控制方法
2.3 高分子的不可逆熱變形行為
三、聚醯亞胺基板的表面特性
3.1 高分子薄膜的表面控制技術
四、高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜的應用
4.1 高密度封裝基板
4.2 高頻電路基板
4.3 可撓式顯示器
【所屬】廣島市立大學 大學院資訊科學研究科、東洋紡株式會社、東洋紡MC株式會社
【職稱】研究員（廣島市立大學 大學院資訊科學研究科）
【學位／資格】IEC/TC124/WG2（電子紡織）召集人、IEC/TC124/WG3（材料）召集人
【經歷】
畢業於國立鈴鹿工業高等專門學校電機工程系，1983年完成東京農工大學工學研究科電氣工程專攻碩士課程後，於同年進入東洋紡株式會社，分配至綜合研究所。
此後長期從事功能性高分子材料在電子領域中的應用開發工作，包括：
．開發柔性印刷電路板材料
．開發彩色印表機用記錄材料
．開發高耐熱性聚醯亞胺薄膜「XENOMAX®（ゼノマックス®）」等
自2012年起參與國際標準化活動，現任 IEC/TC119（印刷電子）標準化專門委員會／材料小委員會 委員長，以及 IEC/TC124（可穿戴電子裝置與技術）日本國內委員會幹事長。
2023年自東洋紡株式會社綜合研究所退休，並以兼職身分持續於東洋紡株式會社及東洋紡MC株式會社服務。
自2024年起擔任東京大學大學院資訊理工學系研究科 特任研究員，並於2025年起擔任廣島市立大學 大學院資訊科學研究科 研究員。
■團報3位始得參加線上視訊
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |
| 自費 (=) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |