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三建技術課程
2025/04/22(二),13:30-16:30
台北+台南+視訊
2024年5月31日，東京大學宣布了與味之素精細技術、三菱電機、Spectronics等企業共同開發的一項突破性技術——TGV（Through Glass Via）技術，這項技術可在玻璃基板上精確開設極微細孔洞，並為半導體和先進電子設備的製作提供了新的可能性。
TGV技術的核心在於結合深紫外（DUV）雷射與人工智慧（AI），實現了在玻璃基板上以5μm間隔開設直徑3μm的微孔。這項技術能夠精確控制孔洞的大小和位置，並且成功地解決了玻璃基板這類特殊材料在微孔製作過程中的難題。隨著電子設備的日益小型化，這一技術無疑為提高基板間配線密度和加工自由度提供了強大的支持。
在TGV技術中，DUV雷射扮演了至關重要的角色。DUV雷射具有極短的波長，可以將光束精確聚焦於微米級範圍內，從而實現直徑僅為3μm的微小孔洞。東京大學利用這一技術，在玻璃基板的絕緣層（ABF）上進行雷射照射，使其能夠在極短的時間內精確打孔。這樣的精度，使得TGV技術成為高密度電子元件和3D封裝等領域的理想解決方案。
除了雷射技術，TGV技術的另一大亮點是人工智慧（AI）的應用。東京大學利用AI進行條件搜索，根據歷史數據和製程模擬，快速尋找到最佳的孔洞形成條件。傳統的微孔製程通常需要經過多次的手動調整，而AI的引入，使得TGV技術能夠在更短的時間內完成孔洞的精確設置，並且在生產過程中進行即時調整，從而提高了製程的穩定性和效率。
AI的引入不僅減少了人工干預，還有助於降低生產成本，並實現了生產過程的自我優化。這使得TGV技術在大規模製造中，無論是在製程精度還是生產成本控制方面，都具有顯著的優勢。
TGV技術的應用範圍廣泛，尤其在半導體和顯示技術中具有巨大的潛力。在半導體領域，隨著晶片的微細化和集成度的提升，對基板間配線的高密度要求也隨之增加。TGV技術能夠實現極小孔洞的精確打孔，從而大幅提高半導體元件的製程精度，並推動微型化電子產品和3D積體電路的發展。
在顯示技術中，TGV技術同樣有著重要的應用前景。特別是在OLED顯示器和其他高端顯示器的製作過程中，精確的微孔能夠改善光的導通性、提升熱管理效能，並增加顯示屏的解析度和對比度。隨著玻璃基板在顯示器領域的廣泛應用，TGV技術將成為提升顯示器性能的關鍵技術。
TGV技術作為一項創新的製程技術，結合了DUV雷射與人工智慧，顯著提升了在玻璃基板上精確打孔的能力。它不僅為半導體和顯示技術的進一步發展提供了新的突破，也推動了製程精度和生產效率的提升。隨著技術的成熟，TGV技術將在更廣泛的領域中發揮重要作用，成為未來電子產品和顯示技術的關鍵組成部分。
四方合作夥伴未來將繼續推動此技術的研究，並探索更廣泛的產業應用，特別是在半導體和光電子領域的深遠影響。TGV技術的發展不僅對當前的電子製程帶來了革命性變革，還為未來高效能、微型化電子設備的製作奠定了堅實基礎。
