實體直播回放
三建技術課程
2026/09/01(二),09:30-16:30
台南+新竹、線上直播、數位回放
目前，不採用封裝載板（Package Substrate）的 Fan-Out WLP／PLP 技術，已廣泛應用於各類元件的系統級整合（System Level Integration）。
若能將大規模整合最先進 AI 邏輯元件與 HBM 的 CoWoS-L 技術進一步去除封裝載板，並實現將「CoW（Chip on Wafer）」整合體直接接合至 PCB 的「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」架構，則有望藉由降低基板配線的寄生電容與訊號損失，以及透過薄型化提升散熱效率，進一步提高整體系統效能。
為實現此目標，與 PCB 相關的材料、設備及設計技術，皆必須以全新的視角進行開發。
本課題將探討不使用封裝載板之 Fan-Out WLP／PLP 與 CoPoS 等技術，並綜觀 CoWoP 所面臨的技術挑戰與未來發展趨勢。
1. Introduction
2. Fundamentals of substrate-free packaging technology
2.1 Fan-Out WLP/PLP
2.2 CoWoS options
2.3 CoWoS-L using Si bridge
2.3 CoPoS emerged as panel-based integration
3. Why CoWoP?
3.1 Advantages over existing advanced packages
3.2 Where we see the weakest link
4. Closing and Q&A
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