三建技術課程
2026/06/25+26(四)(五),09:30-16:30
台南+線上+新竹
接著劑層內交聯(架橋)有時能改善接著性，但在某些情況下反而會導致接著性能劣化。
本研討會將說明接著劑層交聯所帶來的接著改善效果，以及造成接著惡化的情況與原因。
「接著」是一項在塗料、接著劑、高機能薄膜等多個領域中都極為重要的技術，因此接著改良的方法對許多工程師與研究人員而言，皆具有高度的研究與實務價值。本次將以初學者也能理解的方式，說明接著的基本概念與具體的接著改良技術。
具體而言，將把接著改良的實務方法分為以下三大類進行說明：
．利用在接著劑與基材之間形成一次化學鍵的方法
．利用接著劑與基材之間親和性的方法
．利用接著劑與基材界面混合的方法
此外，實際的接著強度會受到基材表面粗糙度、接著劑乾燥條件等多種因素的影響。透過妥善控制這些因素，往往可以大幅提升接著強度。本次亦將介紹這些影響因子及其應用於接著改良的具體手段。期望透過本研討會，讓聽眾能掌握可實際應用於自身產品開發與研究工作的接著技術。
一、前言
1-1 剝離面的形態
．剝離面
．界面剝離
．塗布層的凝集破壞
．剝離位置的變化與特殊剝離
1-2 各種剝離方式與剝離試驗
．各種剝離方法
．剝離（Peel）試驗及其特徵
二、基材與塗布層材料
2-1 基材與其表面處理
．基材的種類與特性
．基材的表面處理方法
2-2 塗布層材料
．塗布層材料種類
．黏結劑（Binder）
．交聯（架橋）劑
．界面活性劑
．填料
．塑化劑
三、界面接著
3-1 界面接著的種類
．界面接著的形成機制
3-2 利用界面一次鍵結的接著改良
．基材與塗布層之間的界面一次化學鍵
．利用矽烷偶合劑的方法
．利用底塗（Primer）的方法
．利用交聯劑的方法
．利用表面處理的方法
．利用電漿聚合的方法
．利用電漿引發聚合的方法
．利用官能基二聚化的方法
．偏析（Segregation）
．利用吸附的方法
．利用機械化學法（Mechano-chemical method）
3-3 利用界面二次鍵結的接著改良
．基材與塗布層之間的界面二次鍵結
．有利於接著的塗布層與基材關係
．表面能
．溶解度參數（SP 值）
．臨界表面張力
3-4 利用界面混合的接著改良
．基材與塗布層的界面混合與接著
．利用溶劑的方法
．利用單體的方法
．利用摻雜溶液（Dope Cement）的方法
3-5 影響界面接著的因素
．影響接著力的因素
．基材表面凹凸
．基材的結晶化程度
．基材表面的弱邊界層（WBL, Weak Boundary Layer）
．黏結劑的分子量
．黏結劑的極性基團
．高分子材料的偏析
．界面活性劑
．塗布層的交聯（架橋）
．塗布層的黏彈性
．塗布層的內部應力
．水分
．剝離方式
四、塗布層的凝集破壞及其防止
4-1 塗布層的凝集破壞
4-2 基材的凝集破壞
五、總結
團報3位始得參加線上視訊，
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 13,230 | 12,600 | 11,970 |
| 自費 (=) | 13,230 | 12,600 | 11,970 |