實體直播
三建技術課程
2026/07/22(三),13:30-16:30
台南+新竹、線上直播
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高頻通訊技術的蓬勃發展，先進封裝正迎來重大變革。傳統有機基板在訊號傳輸、尺寸縮放與散熱管理上逐漸逼近物理極限，而「玻璃基板」憑藉其卓越的電氣特性（如低介電損耗）、極高的尺寸穩定性與優異的平整度，被業界視為突破摩爾定律、引領下一代異質整合封裝的關鍵材料。其中，玻璃穿孔（Through-Glass Via, TGV）更是實現高密度三維（3D）整合的核心技術。
本課程專為半導體封裝、材料研發及製程工程師所設計，旨在全面剖析TGV與玻璃基板技術的最前沿發展。課程將從玻璃材料的基礎特性切入，深入探討TGV的關鍵製造流程，涵蓋雷射改質、化學蝕刻、孔洞金屬化（填銅製程）等核心工藝，並客觀分析其相較於傳統矽穿孔（TSV）與有機基板的絕對優勢與當前面臨的技術挑戰（如應力管理與易碎性）。
此外，課程將結合產業實例，解析TGV技術在AI晶片、射頻（RF）模組與光電共封裝（CPO）等高階應用領域的發展現況，並探討全球供應鏈佈局與未來市場趨勢。透過本課程，學員將能快速掌握先進封裝領域的最新技術脈絡，了解如何克服製程瓶頸，為迎接下一波半導體封裝技術革命建立堅實的專業基礎與競爭力。
■課程大綱
一、玻璃基板的應用
二、TGV基板的市場分析
三、TGV基板的技術發展現況
四、TGV技術的應用
五、工研院目前TGV技術的發展
六、人工智慧應用於TGV製程技術
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
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| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 4,200 | 3,885 | 3,570 |
| 線上直播 | 定價 | 10,710元＋選購黑白講義315元*本數 | ||