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三建技術課程
2025/07/15(二),13:30-16:30
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5G高速高頻需求低介電率、低介電損失用途的聚醯亞胺（Polyimide，PI），作為高性能樹脂被廣泛應用於電子材料領域，成為重要的工業材料，近年來備受各大公司關注且積極開發此類材料。
本課題將從分子和材料設計的角度，解釋如何開發適用於5G高速高頻用途的低介電損失聚醯亞胺，並講解聚醯亞胺的低介電率、低介電損失化、低吸水率化、高附著性等分子設計和特性控制的方式，並分享5G通訊用聚醯亞胺的開發現狀及未來展望。
【習得知識】
1. 高速5G通訊用低介電損失聚醯亞胺的開發方法
2. 高速5G通訊用低介電損失材料的開發現狀（各公司開發情況）及未來展望
【大綱目次】
一、改性聚醯亞胺（MPI）的種類、結構與特性
1-1 聚醯亞胺的種類、結構及合成方法
1-2 合金化PI
1-3 矽氧烷改性PI（SPI）
1-4 多分支聚醯亞胺
二、低介電損失聚醯亞胺的開發
2-1 為何高頻高速通信材料需要考慮介電率和介電損失？
2-2 5G對應的高速高頻通信材料所需特性
2-3 介電率及介電損失率的頻率依賴性
2-4 低介電率PI、氟化PI、多孔性PI
2-5 低介電損失聚醯亞胺的分子設計與特性控制
- 低介電率化、低損耗角正切化
- 低吸水率化
- 高附著性
- 成型與加工性
三、高速5G通訊用低介電損失聚醯亞胺的開發現狀
四、高速5G通訊用材料開發的挑戰與未來發展