公開課/研討詳細內容

AI 時代的液冷伺服器散熱技術與系統架構

從Heat Pipe、Cold Plate到CDU的設計原理與應用

  三建技術課程

  2026/04/09(四),13:30-16:30

   台南+線上+新竹

大綱內容

隨著大型語言模型、深度學習訓練與推論需求急遽攀升,伺服器功耗與熱通量呈倍數成長,傳統風冷系統已不敷使用,液冷伺服器正迅速成為 AI 時代的核心基礎設施。液冷方案主要包括高效熱擴散裝置(熱管均溫板等)、冷板(Cold Plate w/wo 相變化)、浸沒式液冷(Immersion Cooling w/wo 相變化)。其中,冷板液冷因相容性高、導入成本較低,已成為資料中心的主流選擇。

本次演講主題包含液冷伺服器的散熱系統架構與主要元件,包含 TIM(導熱介面材料)、 冷板(Microchannel heat sink)、熱擴散元件(heat pipe, VC, PHP, thermosyphon)、工作流體、機櫃內分配管路、 CDU(Cooling Distribution Unit)與一些重要組件的設計概念。

主要的內容為

  1. Heat pipe/VC/PHP/Thermosyphon
  2. Cold plate with and without phase change
  3. CDU, accessory (pump, heat exchanger, manifold, …), and cooling system
  4. TIM

講師介紹

陽明交大教授

研究專長聚焦於熱流與能源相關應用研究,涵蓋熱系統節能、資料中心能源管理、電子散熱與高效率熱交換等技術。近年著重於電子元件與系統散熱應用,研究範圍包含氣冷、液冷、浸沒式冷卻、智慧熱管理、TIM 與各式熱管技術,並延伸至 board-level 與 chip-level 熱管理設計。近年已協助國內超過 70 家次產業技術研發與升級,完成逾 10 件技術授權,研究成果廣泛應用於業界指標性產品。

課程聯絡人

  • 姓名:邱鈺雯
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

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