IC設計 IC製造 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
IC封裝測試 
HBM RDL Memory Cowos TSV AI HPC 3D NAND Flash NAND 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
矽烷偶聯劑 界面層 評估 均勻 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
橡膠 摩擦 摩損 Tribology 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 
CNT 高導熱 高導電 共混聚合物 Polymerblend 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
SP值 溶解度參數 聚合物合金 材料設計 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
水性塗料設計 水性樹脂 顏料分散 添加劑 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
水性塗料 顏料分散 塗裝作業 塗料 乾燥 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
聚氨酯 Polyurethanes PU 異氰酸酯 isocyanate 防腐塗料 燃料電池車 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
再生能源 氫能 離岸風電 鈣鈦礦 CCUS 
IC製造 
清洗 Si wafer 晶圓 異物 污染物 
金屬/陶瓷/玻璃/無機材 IC封裝測試 
熱傳導 TIM 鎂 鎂合金 Mg 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 
Gel-gol 溶膠凝膠 粒子合成 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 電動車/車電零組件/電池儲能 再生能源/淨零碳排/永續循環 
電動化 EV電動機 部分放電 高電壓絕緣 高耐熱性樹脂材料 樹脂 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
填料 filler 散熱 複合材料 高電壓 重力 
粉體/分散/微粒子/奈米 
二氧化矽 silica 矽膠 silica gel 矽溶膠 Colloidal Silica 沈降二氧化矽 氣相式二氧化矽 Fumed Silica 中孔洞二氧化矽 多孔玻璃 塗料 橡膠 催化劑 醫藥 
粉體/分散/微粒子/奈米 IC封裝測試 
二氧化矽 中空二氧化矽 輕量化 精細化學 電子材料 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
塗佈 橫紋 塗布不均勻 不均勻橫紋 
IC封裝測試 智慧自動化/機器人/PLC/機械 
IC製造 
EUV 微影 抗蝕劑 微細化 光阻 光罩 曝光 奈米壓印 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環 
碳中和 氫能 儲電 電動車 CCUS 
IC設計 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器 光通訊/雷射/光電 
CPO 矽光子 光學收發器 光模組封裝 
IC設計 IC製造 IC封裝測試 光通訊/雷射/光電 
DWDM 矽光子 CPO 信號完整性 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環 
架橋 聚烯烴 回收 永續  SDGs 碳中和 廢棄物回收 交聯 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
感光性 樹脂 微細 耐熱性 低損耗 高頻 5G 6G B5G 光波導 矽光子 
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 
高頻 電磁波 EMC 5G B5G 6G 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB電路板/銅箔/電子零組件 
專利分析 FCCL 高頻 5G B5G 6G 軟性銅箔基板 薄膜 聚醯亞胺 液晶高分子 高分子 聚合物 市場 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
TIM 熱傳導材料 填料 filler 液態 散熱 耐寒 軟性 導熱率 矽膠 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
黏著 塗層 塗料 活性劑 剝離 Peel 架橋 交聯 
PCB電路板/銅箔/電子零組件 光學/LED/顯示面板 
光學膜 光學材料 高分子 面板 薄膜 顯示器 有機EL OLED Micro LED 
IC製造 
SiC 功率半導體 單晶 晶圓 
PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 
電磁波 高頻 5G B5G 6G 毫米波 吸收 屏蔽 近場 超穎介面 超穎材料 過濾器 MetaSurface 天線 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
芳香族聚醚酮 全芳香族聚酮 PEEK 
PCB電路板/銅箔/電子零組件 
高頻 PCB FPC 黏合 低介電材料 高頻銅箔 MBT 分子鍵合 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
導熱 聚合物 複合材料 氮化物 填料 填充 Filler 氧化鋁 奈米碳管 混合 氮化硼 氧化鋁 奈米線 氧化鋁粒子 
IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器 
RDL 微細化 TSV 3DIC Chiplet 重佈線 Fan-out PLP 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 PCB電路板/銅箔/電子零組件 IC封裝測試 IC設備/光電設備/檢測儀器 
CoWos Cu-RDL 封裝載板 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封裝測試 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環 
碳中和 CCUS 二氧化碳 CO2 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
熱潛在性固化劑 環氧樹脂 磷酸鋯 熱潜在性硬化剤 エポキシ樹脂 リン酸ジルコニウム 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
混合  溶膠凝膠  sol-gel  耐熱性  均勻分散 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
UV硬化 固化 光學膜 塗布 
樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 
旋轉塗布 Spin Coating 薄膜 塗布設備 旋轉塗覆 
醫藥/生技/化妝品 
化妝品 品質 成本優化 參數