經濟部產發署指導；資訊工業策進會主辦；三建技術課程執行
2025/11/19(三),13:00-17:00
新竹
本場研討會將於11月19日，日本專家【親臨台灣實體現場解說】，本次研討重點放在【光導波路的原理】、以及【CPO封裝中所需的高分子光導波路的評估】技術，相關內容說明如下：
近年來，隨著 AI 處理與大容量通訊的發展，實現晶片間高速、高密度連接的共同封裝光學技術（CPO：Co-packaged Optics）作為次世代封裝技術，正受到廣泛關注。特別是與光配線及外部光源實裝相關的要素技術與可靠性評估，已成為產業界的重要課題。
本研討會將以CPO為核心，從基礎到應用，針對以下觀點進行淺顯易懂的解說。亦即，涵蓋CPO技術的市場預測與產業動向、具有3D光重新配線的主動光學封裝之要素技術，特別是 CPO的關鍵元件——高分子光導波路的基本光學設計與符合需求規格的評估，並探討結合外部光源與高分子光導波路的 CPO 寬頻光收發器構成技術。
研討會除了最新動向的解說外，亦將重視與聽眾的互動交流，期望能透過雙向討論加深理解。
一、光電共封裝的背景
1.1．生成式 AI 擴展所帶來的資料中心形態變化
1.2．光電共封裝技術的產業及標準化動向
1.3．外部雷射光源（ELS）的標準化及產業趨勢
二、主動光學封裝
2.1主動光學封裝的概要
．光電共封裝技術中的主要課題
．主動光學封裝基板的結構與特徵
2.2主動光學封裝的要素技術
．高分子光導波路
．3D微型反射鏡形成技術
．利用奈米壓印技術的反射鏡形成技術
．主動光學封裝的熱解析
2.3高分子光導波路的設計要求與評估
．導波路結構與材料設計的最佳化指引
．光學特性與傳輸性能的基礎評估
．高功率環境下的可靠性評估
．實裝適配性與量產展開的課題
2.4邁向實現主動光學封裝寬頻光傳輸的挑戰
．高溫環境下的高速光鏈路動作驗證
．透過波長分波多工（WDM）的高速光鏈路展望
．利用外部雷射光源（ELS）的高功率光耐受性驗證
．ELS 與高分子光分波器結合的寬頻光傳輸實證
■報名費用：免費參加！每位與會者可獲得1份講義（英文版或日文中譯版）
※全程採現場實體研討，恕不開放線上視訊參加
■活動地點：新竹竹北地區（詳細地點請見活動通知）
■語言說明：現場逐步口譯為中文，提供中文化（或英文版）紙本講義輔助理解。
■報名方式：線上報名，並收取「研討會報名成功通知信」始完成報名手續。
※主辦單位保留報名審核與調整權利，並保有活動變更與最終解釋權。
※如報名後未收到成功通知，請主動與聯絡窗口確認。