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次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案
4 小時
26T00214
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一、AI Chiplet 載板架構與市場發展趨勢 二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案 三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢 四、「HBM＋H…
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