【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向
實體 直播 回放
大綱內容
一、GPU資料中心（GPU-DC）與ASIC資料中心（ASIC-DC）發展動向
二、TSMC SoIC™ 3D等3D Chiplet異質整合封裝動向
三、英特爾Intel「玻璃載板＋EMIB」技術開發動向
四、日本新興晶圓代工廠Rapidus技術發展現況與未來動向
五、日本材料大廠：Resonac、Toray先進封裝材料開發動向
二、TSMC SoIC™ 3D等3D Chiplet異質整合封裝動向
三、英特爾Intel「玻璃載板＋EMIB」技術開發動向
四、日本新興晶圓代工廠Rapidus技術發展現況與未來動向
五、日本材料大廠：Resonac、Toray先進封裝材料開發動向
優惠規則說明
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 線上直播 | 定價 | 17,955 元 ＋ 選購黑白講義 315 元 × 本數 | ||
課程聯絡人
- 姓名：邱鈺雯
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com