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【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢 | 三建產業資訊

【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器 機器人/PLC/機械/自動化

【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢

實體 直播 回放
2026/11/11(三),13:00-17:00
台南+新竹、線上直播、數位回放
三建技術課程

大綱內容

一、AI資料中心(AI-DC)驅動之半導體・載板・PCB最新動向
二、AI-DC 高速成長帶動 PCB基材・上游原材料的供需趨勢分析
三、玻璃纖維布(Glass Cloth, GC)技術動向:T-Glass、Q-Glass
四、Physical AI(實體 AI)發展動向
五、輝達NVIDIA AI 資料中心伺服器產品路線圖解析(Rubin、Rubin Ultra、Feynman)

講師介紹

日本退役專家

優惠規則說明

報名1位報名2位報名3位
實體上課
(含黑白講義)
原價6,6156,3005,985
線上直播定價17,955 元 + 選購黑白講義 315 元 × 本數

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