【日本專家】次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案
實體 直播 回放
大綱內容
一、AI Chiplet 載板架構與市場發展趨勢
二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案
三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢
四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵
二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案
三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢
四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵
講師介紹
日本退役專家
優惠規則說明
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 線上直播 | 定價 | 17,955 元 ＋ 選購黑白講義 315 元 × 本數 | ||
課程聯絡人
- 姓名：邱鈺雯
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com