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PCB/銅箔/電子零組件  

【日本專家】液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析

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  三建技術課程

  2025/12/04(四),13:30-15:00

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大綱內容

探索前沿電子材料與柔性電路設計,掌握液態金屬在可拉伸基板中的應用與未來趨勢。了解領先技術企業的發展與創新方向。

一、可拉伸基板:深入介紹基板原理與技術特色
二、背景說明:解析產業需求與技術發展脈絡
三、現有伸縮電路基板的課題與解決方案:探討傳統基板限制與創新突破
四、應用案例分享:實際使用場景與未來潛力

課程聯絡人

  • 姓名:邱鈺雯
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com
人數/講義本數

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