液態金屬！
【日本專家】液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析
實體
大綱內容
探索前沿電子材料與柔性電路設計，掌握液態金屬在可拉伸基板中的應用與未來趨勢。了解領先技術企業的發展與創新方向。
一、可拉伸基板：深入介紹基板原理與技術特色
二、背景說明：解析產業需求與技術發展脈絡
三、現有伸縮電路基板的課題與解決方案：探討傳統基板限制與創新突破
四、應用案例分享：實際使用場景與未來潛力
講師介紹
清水 良太
Satosen(株) 技術開発部
優惠規則說明
| 報名1位 | ||
|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 4,200 |
| 升級彩色講義 525 元 | ||
課程聯絡人
- 姓名：邱鈺雯
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com