【日本專家】CMP後清洗技術與化學藥液應用實務
實體
大綱內容
一、CMP所面臨的整體情況
二、CMP設備構成：AMAT、荏原的設備構成
三、CMP後清洗模組：AMAT、荏原的清洗模組
四、清洗需去除的物質與對應的去除方式
．顆粒（金屬污染、有機污染）
．物理清洗
．Zeta電位的排斥作用
．蝕刻、Lift-off 去除法
五、清洗的副作用
．腐蝕
．蝕刻
．有機異物產生
．水痕
．靜電破壞
六、清洗刷具：滾輪刷的特性
七、清洗所使用的藥液及其目的
．氫氟酸
．有機酸
．螯合劑
．界面活性劑
．pH調整劑
八、乾燥方式
．旋轉乾燥
．Marangoni乾燥
．IPA乾燥
九、各製程的清洗方式
．ILD
．STI
．W
．Cu
十、總結
講師介紹
日本業界退役專家
優惠規則說明
<p>■團報3位始得參加線上視訊</p>
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| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 5,565 | 5,250 | 4,935 |
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課程聯絡人
- 姓名：邱鈺雯
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com