【日本專家】AI半導體Chiplet封裝技術動向 | 三建產業資訊

一、半導體市場趨勢
1-1. HPC 處理器市場動向
1-2. AI 處理器市場動向

二、應用於最先端 Chiplet 封裝的技術趨勢
2-1. 矽中介層（Silicon Interposer）與 Chiplet 封裝技術
 ・TSMC CoWoS-S
 ・HBM 技術趨勢（HBM4 開發動向）
2-2. 矽橋（Silicon Bridge）封裝技術
 ・Intel EMIB（規格與製程）
 ・各廠商矽橋技術比較
2-3. PLP（Panel Level Package）技術

三、光電共封裝（CPO）與 Chiplet 基板技術
3-1. Photonics 封裝技術趨勢
3-2. 高分子光導波路（Polymer Waveguide）技術趨勢
3-3. 無機光導波路（內建於玻璃基板的光導波路）

四、先端 Chiplet 封裝基板的關鍵技術
4-1. 高階 RDL（Re-Distribution Layer）電鍍技術
4-2. RDL 鍍填孔（Via Filling）技術
4-3. RDL 再配線形成技術

五、總結