公開課/研討詳細內容

PCB/銅箔/電子零組件  IC封測 

【日本專家】玻璃基板技術開發動向

實體

  三建技術課程

  2025/09/17(三),09:30-12:30

   台南+線上

大綱內容

一、玻璃基板介紹
1-1. 玻璃基板出現的背景
1-2. 玻璃基板的特性與優點
1-3. 玻璃基板的技術課題
1-4. 面向玻璃中介層(Glass Interposer,GIP)的發展

二、玻璃基板的製造流程
2-1. 典型製程流程圖
2-2. 平坦化製程、介面接合製程
2-3. 在玻璃基板上形成導線導體的方法(如 PVD 等)

三、玻璃基板的應用與相關新興市場
3-1. 應用於半導體 Chiplet 封裝(AI Chiplet PKG)
3-2. 應用於 CPO(Co-Packaged Optics)
3-3. 玻璃基板供應鏈介紹

四、總結

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:gina@sum-ken.com
人數/講義本數