公開課/研討詳細內容

杜絕污染源!【日本專家】如何防止Si晶圓表面污染的超清潔化技術

~SONY研究員退役專家~

  三建技術課程

  2025/04/11(五),09:30-16:30

  台北+台南實體

大綱內容

  隨著ULSI半導體元件微細化,半導體元件的製造現場中,顆粒(異物微粒子)、金屬雜質、表面吸附的化學污染(無機/有機污染導致的化學污染)等各種微小污染物,對半導體元件的良率和可靠性產生了越來越大的負面影響。可以說,污染源可能來自於半導體製程的每一個環節。因此,從製造線的超清潔化到整個工程,如何防止污染並保持Si晶圓表面的潔淨,變得尤為重要。
  隨著設計規則突破5奈米,迎來3至2奈米時代,未來「如何測量、預防和去除」以往未曾關注的奈米粒子將成為一個重大挑戰。此外,在影像感測器領域,「金屬污染的降低減少」成為最大課題。
  超清潔化技術一直以來被視為企業內部的專有技術,但從半導體製造的核心,半導體表面清潔化的角度來看,現在需要採取一種科學的研究方法來解決這一問題。
  本課題將圍繞ULSI半導體清潔技術(如何防止Si晶圓表面的污染)進行詳細講解,從基礎知識到最前沿技術,通過豐富的實例,從實踐的角度進行通俗易懂且具體的解說,讓初學者也能輕鬆理解。本課題可視為關於「如何防止半導體表面附著污染物」。8月將舉辦一場題目為「半導體精密清洗與乾燥技術」的課題,這將是關於「如何去除已經附著在半導體表面上的污染物」。最近熱門的議題也將被涵蓋,建議您兩場都參加。

【大綱概要】

前言、半導體清潔技術(如何防止矽晶圓表面的污染?)

一、清潔的目的(為何應該進行清潔?)
1-1 良率的科學,良率學習曲線
1-2 良率下降的原因—隨機缺陷、系統性缺陷
1-3 良率預測—通過泊松模型等方法進行良率預測曲線
1-4 熱點話題:利用「Chiplet」提高良率

二、清潔的對象(應該清潔什麼?)
2-1 半導體微細化的變遷
2-2 半導體製造中潔淨室空氣潔淨度的變遷
2-3 晶圓搬運方式的變遷
2-4 污染源的演變
2-5 採用微環境系統(minienvironment)——SMIF、FOUP、全自動化生產線
2-6 不是無塵室,而是「晶圓表面清潔化」更為重要
2-7 半導體製造中應該管理的污染種類的演變
2-8 晶圓表面污染的種類及其對元件特性的影響
2-9 熱點話題:無塵室革命—三原SCR或許不再需要

三、半導體表面清潔化的方法(如何防止污染?)
3-1 半導體製造中的顆粒污染現狀
3-2 顆粒污染的降低與防止措施
3-3 半導體製造中的金屬污染現狀
3-4 金屬污染的降低與防止措施
3-5 半導體製造中的無機化學污染現狀
3-6 無機化學污染的降低與防止措施
3-7 半導體製造中的有機化學污染現狀
3-8 有機化學污染的降低與防止措施
3-9 熱點話題:FOUP內部環境分析

四、半導體清潔化技術總結

五、最先進的前瞻話題
5-1 隨著超微細化的進展,挑戰如何應對「奈米顆粒」之對策
5-2 利用大數據、人工智慧(AI)和虛擬測量來提高良率

講師介紹

日本SONY研究員退役專家

《SONY公司任職30多年》
負責半導體部門的基礎研究、元件與製程開發,以及量產線(九州與美國德州)的良率提升等廣泛工作。在此期間,還經歷了總公司經營/研究規劃業務、美國Stanford大學留學,以及Stanford大學積體電路研究所客座研究員等經歷。曾擔任超潔淨技術研究室主任、研究Fellow等職位。
《退休之後》
國際技術獨立記者
《電化學學會》(ECS)院士及終身名譽會員。
ECS主辦的半導體清洗技術國際會議組織、運營與論文委員。
IMEC主辦的超潔淨半導體表面處理國際會議(UCPSS)日本代表委員,
IEEE主辦的半導體製造國際會議(ISSM)運營委員
SEMI日本地區標準委員會委員。
加利福尼亞大學柏克萊分校工學院、大阪大學 大學院 基礎工學研究科、韓國漢陽大學 大學院 工學研究科等的兼任講師或客座教授。

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

學員自付金額4,620、4,200、3,780元/團報1、2、3位
■補助對象:CC01080電子零組件製造業或明確從事IC設計/製造/封裝/測試領域業者之在職企業人士
■非上述之業者/學校/法人/個人身份,每班以4位為限且須繳交學員資格認列書。
■每班學員預計20位為補助上限
■升級彩版講義630元/本

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