三建技術課程
2025/03/27(四),09:30-16:30
北+南+視
■習得知識
．KAPTON型聚醯亞胺的代表性應用
．聚醯亞胺分子鏈的熱行為
．熱穩定性
．誘電性（低介電率化）
．利用溶膠-凝膠法製備聚醯亞胺-矽複合材料及其絕緣層應用
．無色性的應用研究
．聚醯亞胺功能化的設計與改進
■趣旨
4,4'-氧二苯環四甲酸醯亞胺（Kapton型聚醯亞胺）是一種具有高達400℃玻璃轉化溫度（Tg）的高分子材料，展現了卓越的耐熱性。在其於太空產業中累積的信賴基礎上，應用逐漸擴展到耐熱絕緣材料，並廣泛用於電氣與電子零件領域。
隨著使用環境的多樣化，對材料的性能要求也更加精細化。除了耐熱絕緣性外，還需要具備低線膨脹性、熱塑性、溶解性、低吸水性、低介電性及無色性等特點。本講座將重點介紹基於分子設計的聚醯亞胺特性優化與開發，包括與企業合作進行的研究成果，如「聚醯亞胺-矽複合絕緣線的製備」與「利用熱固性聚醯亞胺進行印刷化應用」。
■目次大綱
1. 以KAPTON型聚醯亞胺為代表的聚醯亞胺
1.1 KAPTON型聚醯亞胺
1.2 聚醯亞胺的合成方法（兩步法與一步法）
1.3 其他類型的聚醯亞胺
1.4 聚醯亞胺應用於電子零件的製造及其性能要求
2. 聚醯亞胺分子鏈的熱行為
2.1 聚醯亞胺薄膜製造時的分子鏈行為
2.2 非晶聚醯亞胺的熱行為
2.3 結晶性聚醯亞胺的熱行為
2.4 動態行為（動態黏彈性）
2.5 熱塑性聚醯亞胺與熱固性聚醯亞胺的區別
2.6 由Oxydi(phthalic anhydride)製得的熱塑性聚醯亞胺
2.7 三步合成法
2.8 熱固性聚醯亞胺
2.9 使用熱固性聚醯亞胺的奈米壓印技術
3. 熱穩定性
3.1 聚醯亞胺結構與玻璃轉化溫度的關係
3.2 材料抗熱變形的穩定性
3.3 三種類型的氧二苯甲酸酐聚醯亞胺的性能比較
3.4 Linear型與Z型酸酐聚醯亞胺的性能比較
3.5 聚醯亞胺結構與熱穩定性的關聯性
4. 誘電性（低介電率化）
4.1 聚醯亞胺的介電行為
4.2 介電常數與頻率的依賴性
4.3 低介電率聚醯亞胺的需求理由
4.4 利用折射率計算介電常數
4.5 化學結構與介電常數的關係
4.6 含2,2'位取代基的4,4'-ODA聚醯亞胺的介電常數
4.7 脂環式聚醯亞胺的特點（低介電率聚醯亞胺）
5. 利用溶膠-凝膠法製備聚醯亞胺-矽複合材料及絕緣層應用
5.1 溶膠-凝膠法製備聚醯亞胺-矽複合材料
5.2 側鏈具有矽反應位點的聚醯亞胺-矽複合材料製備與性質①
5.3 側鏈具有矽反應位點的聚醯亞胺-矽複合材料製備與性質②
5.4 由聚醯胺酸清漆製備聚醯亞胺-矽絕緣線
5.5 溶膠-凝膠法製備聚（醯胺-醯亞胺）-矽絕緣線
6. 無色性應用研究
6.1 製備奈米圖案化聚醯亞胺
6.2 低吸光性聚醯胺酸酯製備高彈性模量聚醯亞胺圖案
6.3 聚醯亞胺結構與顏色的關係
7. 聚醯亞胺功能化的設計與作用部位
【學歷】工學博士／東京工業大學有機材料
【簡歷】獲得博士學位，即任職於旭化成工業，後轉任茨城大學擔任教職至今。
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價630元，升級彩色版講義。
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |