Name: 日本IC高速通訊薄膜材料
Start: 2024-10-18T13:00:00+08:00
End: 2024-10-18T17:00:00+08:00
Location: 線上視訊

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測

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日本IC高速通訊薄膜材料

實體

2024/10/18(五),13:00-17:00

線上視訊

■主辦單位：三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心；■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會

一、半導體封裝導電膏與黏著劑介紹：TSV / TGV用途、BGA用途、散熱阻焊膏、特殊銅顆粒（※日文演說，無翻譯）
二、下世代半導體高速通信用薄膜材料（※日文演說，逐步中文口譯）
三、顯示器光學黏著劑及半導體製程膠帶用黏著劑簡介（※中文演說，逐步日文口譯）

一、張豐哲／國森企業
二、加藤知希、西田怜、尾前聡一朗、鈴木星冴／日本三菱化學株式會社、新菱株式會社IC元件本部
三、林億昌／南寶先進材料

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<p>※免費參加。<br /> ※選購 - 彩色紙本講義1,575元（簡報文字為原始語言，無經翻譯）。</p>

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