公開課/研討詳細內容

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 IC封測 

日本IC高速通訊薄膜材料

實體

   ■主辦單位：三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心；■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會

  2024/10/18(五),13:00-17:00

   線上視訊

大綱內容

一、半導體封裝導電膏與黏著劑介紹：TSV / TGV用途、BGA用途、散熱阻焊膏、特殊銅顆粒   （※日文演說，無翻譯）
二、下世代半導體高速通信用薄膜材料    （※日文演說，逐步中文口譯）
三、顯示器光學黏著劑及半導體製程膠帶用黏著劑簡介 （※中文演說，逐步日文口譯）

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課程聯絡人

  • 姓名：張竟研
  • 電話：02-25364647
  • 信箱：sumken@sum-ken.com
人數/講義本數

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