公開課/研討詳細內容

IC封測 

【日本專家】先進HBM封裝記憶體與AI/HPC應用

實體

  三建技術課程

  2024/10/25(五),13:00-17:00

   北+南+視

大綱內容

一、Fundamentals of Logic-on-memory integration to leverage RDL and micro-bumping
二、TSV process and die stacking for HBM  
三、Wafer level Hybrid bonding for CIS, 3D NAND, 
四、CoW(D2W) Hybrid bonding for next Gen. HBM
五、3D Fan-Out memory module for hyper digital twinning

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課程聯絡人

  • 姓名：張竟研
  • 電話：02-25364647
  • 信箱：sumken@sum-ken.com
人數/講義本數

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