實體
三建技術課程
2024/10/25(五),13:00-17:00
北+南+視
一、Fundamentals of Logic-on-memory integration to leverage RDL and micro-bumping
二、TSV process and die stacking for HBM
三、Wafer level Hybrid bonding for CIS, 3D NAND,
四、CoW(D2W) Hybrid bonding for next Gen. HBM
五、3D Fan-Out memory module for hyper digital twinning
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
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| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 6,615 | 6,300 | 5,985 |