公開課/研討詳細內容

CPO共同封裝【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發

  三建技術課程

  2024/03/11(一),13:30-16:30

  (北+南+視)

大綱內容

◆習得知識
・光電共封裝技術及趨勢
・光學封裝技術的課題
・使用內建矽光子封裝基板的光電共封裝技術
◆目次大綱
一、光電共封裝技術
1.1 背景
1.2 光電共封裝路線圖
1.3 全球光電共封裝工作實例
二、內建矽光子封裝基板的開發
2.1 內建矽光子封裝基板概述
2.2 基礎技術:微型反射鏡、單模聚合物波導、光IC嵌入技術、光連接器、熱分析
2.3 樣機及訊號傳輸評估結果
2.4 未來的挑戰

講師介紹

日本產總研 光子研發中心 主任研究員

課程聯絡人

  • 姓名:張小姐
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com
人數

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