三建技術課程
2025/11/20(四),13:30-16:30
台南+線上
0．導論：關於半導體封裝的基本課題
- 矽與銅間CTE差異的技術挑戰
一、聚醯亞胺薄膜基板材料的製程
1.1 高分子薄膜用材料概述
1.2 聚醯亞胺的基本結構與成膜製程
二、高耐熱聚醯亞胺薄膜 XENOMAX®
2-1 尺寸穩定性（低熱收縮、低熱膨脹係數 CTE）的表現機制
三、高密度封裝基板的應用
3-1 實現與矽相同等級 CTE 的封裝基板
四、高頻電路基板的應用
4-1 與高 CTE 材料組合抑制翹曲、改善尺寸精度
五、可撓式顯示器的應用
5-1 利用臨時支撐基板進行裝置製造
5-2 臨時支撐製法在高密度印刷配線板製造上的應用
六、其他應用案例
6-1 高密度封裝基板
6-2 高頻電路基板
【所屬】廣島市立大學 大學院資訊科學研究科、東洋紡株式會社、東洋紡MC株式會社
【職稱】研究員（廣島市立大學 大學院資訊科學研究科）
【學位／資格】IEC/TC124/WG2（電子紡織）召集人、IEC/TC124/WG3（材料）召集人
【經歷】
畢業於國立鈴鹿工業高等專門學校電機工程系，1983年完成東京農工大學工學研究科電氣工程專攻碩士課程後，於同年進入東洋紡株式會社，分配至綜合研究所。
此後長期從事功能性高分子材料在電子領域中的應用開發工作，包括：
．開發柔性印刷電路板材料
．開發彩色印表機用記錄材料
．開發高耐熱性聚醯亞胺薄膜「XENOMAX®（ゼノマックス®）」等
自2012年起參與國際標準化活動，現任 IEC/TC119（印刷電子）標準化專門委員會／材料小委員會 委員長，以及 IEC/TC124（可穿戴電子裝置與技術）日本國內委員會幹事長。
2023年自東洋紡株式會社綜合研究所退休，並以兼職身分持續於東洋紡株式會社及東洋紡MC株式會社服務。
自2024年起擔任東京大學大學院資訊理工學系研究科 特任研究員，並於2025年起擔任廣島市立大學 大學院資訊科學研究科 研究員。
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| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |
| 自費 (=) | 5,565 | 5,250 | 4,935 |