三建技術課程
2025/04/22(二),09:30-16:30
台北+台南+視訊
2024年TACMI聯盟由東京大學宣布，使用AI人工智慧進行的條件搜索，當用DUV雷射照射ABF時，可以以5μm的間隔，在玻璃基板上的絕緣層上形成直徑3μm的孔。本課程講師為東京大學負責研發此案之小林教授
一、雷射加工
二、應用AI的產品製造
三、半導體後段的雷射微細加工
四、半導體鑽孔技術
東京大學 教授
【學歷】博士／東京大學1998
【經歷】
工業技術院電子技術綜合研究所 研究員
產業技術綜合研究所 主任研究員
NIST美國國家標準技術研究所 客座研究員
東京大學 物性研究所 附屬極限相干光科學研究中心 中心主任
TACMI聯盟代表（2017~）
NEDO日本能源與技術開發機構「高亮度・高效能次世代雷射技術開發」專案領導人（2016~）
東京大學 光量子科學聯盟研究機構（兼）
東京大學 材料創新中心聯合研究機構（兼）
東京大學 產業總合研究所 操作實驗室OIL（兼）
大阪大學雷射科學研究所 邀請教授（兼）
6615、6300、5985元/團報1、2、3位
■團報3位可參加線上視訊
■多場次合併視訊方案優惠，敬邀HR來信索取
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |