三建技術課程
2025/02/19(三),09:00-12:00
北+南+視
半導體元件製造中不可或缺的CMP技術，其工序不斷增加，且對性能的要求逐步提高。
尤其在先進元件製造中，透過選擇比的應用，實現了複雜結構的形成。
本課題將從CMP研磨液(Slurry)的基本構成，到研磨(拋光)機制進行全面解說。
1. 先進元件中的CMP工序
2. CMP平坦化機制
3. 研磨顆粒的種類與特性
4. CMP應用工序與研磨液（拋光漿料）
5. 材料移除機制與研磨顆粒的作用
【學歷】工學博士
【專長】CMP、研磨
【相關簡歷】Nitahaus（株）技術開發部長，主導研磨墊、Slurry開發及應用
※參加線上視訊，限【3位以上】團報。
※額外加價525元，升級彩色版講義。
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | |
|---|---|---|---|
| 原價 (+) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |
| 自費 (=) | 6,615 | 6,300 | 5,985 |