公開課/研討詳細內容

IC封測 

台日半導體交流研討會第2回

實體

  ■主辦單位:三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心;■協辦單位:i-SB技術平台(岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心)、東北高分子座談會、INS高分子研究會

  2024/08/28(三),13:00-17:10

   線上視訊

大綱內容

■參加對象:台灣及日本半導體企業人士。
■語言:中日雙向逐步口譯(中日、日中)。

本研討會採視訊線上進行,聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。

(1)13:00 - 15:00
半導體供應鏈中的關鍵力量 - 第三方驗證實驗室

(2)15:10 - 17:10
面向尖端半導體的封裝應用

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研小姐
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com
人數/講義本數