■主辦單位：三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心；■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會
2024/08/28(三),13:00-17:10
線上視訊
■參加對象：台灣及日本半導體企業人士。
■語言：中日雙向逐步口譯（中日、日中）。
本研討會採視訊線上進行，聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。
（1）13:00 - 15:00
半導體供應鏈中的關鍵力量 - 第三方驗證實驗室
（2）15:10 - 17:10
面向尖端半導體的封裝應用
（1）沈士雄／宜特科技 故障分析工程處處長, Ph.D
（2）小野関 仁／RESONAC株式會社 電子本部 封裝解決中心 尖端技術開發組 組長
※免費參加。
※選購 - 彩色紙本講義1,575元中譯版(或英文)。