Name: 台日半導體交流研討會第2回
Start: 2024-08-28T13:00:00+08:00
End: 2024-08-28T17:10:00+08:00
Location: 線上視訊

IC封測

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台日半導體交流研討會第2回

實體

2024/08/28(三),13:00-17:10

線上視訊

■主辦單位：三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心；■協辦單位：i-SB技術平台（岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心）、東北高分子座談會、INS高分子研究會

■參加對象：台灣及日本半導體企業人士。
■語言：中日雙向逐步口譯（中日、日中）。

本研討會採視訊線上進行，聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。

（1）13:00 - 15:00
半導體供應鏈中的關鍵力量 - 第三方驗證實驗室

（2）15:10 - 17:10
面向尖端半導體的封裝應用

（1）沈士雄／宜特科技故障分析工程處處長, Ph.D

（2）小野関　仁／RESONAC株式會社電子本部封裝解決中心尖端技術開發組組長

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