公開課/研討詳細內容

免費!台日半導體交流研討會第2回

  ■主辦單位:三建技術課程、岩手大學分子接合技術研究中心;■協辦單位:i-SB技術平台(岩手縣、岩手縣工業技術中心、岩手產業振興中心)、東北高分子座談會、INS高分子研究會

  2024/08/28(三),13:00-17:10

  線上視訊

大綱內容

■參加對象:台灣及日本半導體企業人士。
■語言:中日雙向逐步口譯(中日、日中)。

本研討會採視訊線上進行,聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。

(1)13:00 - 15:00
半導體供應鏈中的關鍵力量 - 第三方驗證實驗室

(2)15:10 - 17:10
面向尖端半導體的封裝應用

講師介紹

(1)沈士雄/宜特科技 故障分析工程處處長, Ph.D

(2)小野関 仁/RESONAC株式會社 電子本部 封裝解決中心 尖端技術開發組 組長

課程聯絡人

  • 姓名:張竟研小姐
  • 電話:02-25364647
  • 信箱:sumken@sum-ken.com

優惠規則說明

※免費參加。
※選購 - 彩色紙本講義1,575元中譯版(或英文)。

人數

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2025/08/28+29(四)(五),09:30-16:30

常見問題

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1.三建資訊收款帳號:中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司。 2.課程費用僅接受匯款,無提供刷卡服務。

課前2~-3日會統一提供視訊會議室連結,請務必留意您信箱的課前通知信件。